삼성 파운드리 부활 시동…머스크 “AI5 설계 막바지·AI6 착수, 세계 최고 생산량 기록할 것”

테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩인 ‘AI5’ 설계가 막바지 단계에 진입함에 따라 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 수혜 기대감이 커지고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 자신의 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X)를 통해 “AI5 칩 설계가 거의 완료됐으며, AI6 설계도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다. 머스크는 이어 “향후 AI7에서 AI9까지 개발을 이어갈 계획”이라며 “설계 주기를 기존 3년에서 9개월 단위로 대폭 단축하는 것이 목표”라고 덧붙였다. 이는 그간 3년가량이 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 의지로 풀이된다. 그는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 예측했다. 이에 따라 테슬라와 대규모 공급 계약을 맺은 삼성전자의 파운드리 실적 개선에도 청신호가 켜졌다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조 원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다. 업계에서는 삼성전자가 올해 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장의 2~3나노(㎚)급 선단 공정을 통해 AI5 일부 물량과 AI6 등을 주력 생산할 것으로 보고 있다. 당초 업계에서는 AI5 물량이 TSMC에 할당될 것으로 예측했으나, 머스크가 세계 최대 물량과 9개월 단위 설계 주기를 공언함에 따라 삼성전자가 소화해야 할 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장에서 머스크를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 테슬라의 AI 시리즈 칩은 자율주행 차량과 로봇, AI 모델 등을 구동하는 고성능 칩이다.