SK하이닉스, 한미반도체에 97억 규모 장비 발주…HBM 주도권 잇는다

올해 첫 장비 발주…HBM4용 장비 3대 추정 SK하이닉스가 한미반도체에 97억원 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 제조장비 ‘TC 본더’(열압착장비)를 발주하고 HBM 생산 역량 강화에 나선다. 한미반도체는 14일 공시를 통해 SK하이닉스와 HBM 제조용 TC 본더 장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 금액은 96억5000만원 규모다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 사용된다. 일반적으로 TC 본더 1대 가격이 약 30억원 수준이라는 것을 미뤄보면 이번 공급 규모는 3대 정도로 추정되고 있다. 업계에서는 한미반도체가 공급한 장비가 올해 양산이 본격화되는 HBM4(6세대)에 활용되는 ‘TC 본더 4’로 보고 있으며, 해당 장비는 SK하이닉스 청주공장에 투입되는 것으로 알려졌다. 앞서 SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해오다가, 지난해 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 나선 바 있다. 회사는 지난해 한미반도체와 한화세미텍과 각각 TC 본더 공급 계약을 체결하며 양사로부터 누적 552억원, 805억원 규모의 장비를 도입한 상태다. 이번 한미반도체와의 장비 공급은 올해 들어 처음 체결된 TC 본더 계약으로, SK하이닉스의 장비 투자가 재개되고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 업계는 공급 계약 재개를 놓고 SK하이닉스가 주요 빅테크를 중심으로 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 HBM 생산능력을 확대하려는 것으로 분석하고 있다. SK하이닉스는 시장 주류인 HBM3E(5세대)에 이어 올해 차세대 격전지로 떠오르는 HBM4(6세대) 시장에서도 주도권을 놓지 않겠다는 의지를 보이고 있다. 지난 9월 이미 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있으며, 엔비디아와 HBM4의 최적화 작업도 막바지 단계로 올해 초 최종품 양산에 나설 것으로 보인다. 그동안 SK하이닉스가 반도체 장비 이원화를 추진해 온 점을 감안하면, 조만간 한화세미텍 역시 유사한 규모의 수주에 나설 가능성도 제기된다. 아울러 양사의 TC 본더 추가 공급도 연내 잇따를 것으로 전망된다.