SK하이닉스, 청주에 19조원 투자… ‘HBM 강화·지역발전’ 두 토끼 잡는다

SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응해 충북 청주에 19조원을 투자, 첨단 패키징 팹(공장)을 신설한다. SK하이닉스는 이번 투자를 통해 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 수요에 선제적으로 대응한다는 방침이다. SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 이같이 밝혔다. 회사측은 "첨단 패키징 공정은 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다"며 "국내외 다양한 후보지를 검토한 결과, 반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전 필요성을 고려해 청주에 P&T7을 구축하기로 결정했다"고 설명했다. P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 '어드밴스드 패키징' 팹이다. 전공정은 메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계를 뜻한다. 패키징과 테스트로 구분되는 후공정은 완성된 칩을 절단·패키징·검증해 실사용할 수 있는 제품으로 완성하는 단계다. 후공정에 속하는 어드밴스드 패키징은 HBM와 같은 AI 메모리 제조에 있어 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 최근 그 중요성이 급격히 커지고 있는 추세다. P&T7은 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성될 예정이며, 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다. 이번 투자로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성하게 됐다. 이는 전 세계적으로 AI 경쟁이 가속화되면서 AI향 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 회사측의 설명에 따르면 HBM의 연평균 성장률은 오는 2030년까지 약 33%로 관측되고 있다. 청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이며, 여기에 2024년 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 투자해 짓기로 결정한 M15X도 자리하고 있다. M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 순차적으로 셋업(설치) 하는 등 가동을 눈앞에 두고 있다. 회사측은 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 왔다고 설명했다. 안정적이고 지속가능한 투자와 성장을 통해 국가 산업 발전과 지역경제 활성화에 기여해 나가겠다는 방침이다. 회사측은 또 "반도체 산업은 정부의 정책적 노력과 함께 기업의 적극적 참여가 더해질 때 실질적 성과를 낼 수 있는 영역"이라며 "정책의 방향성과 기업의 판단이 조화를 이루는 환경이 조성된다면, 투자와 고용, 산업 경쟁력 측면에서 긍정적 선순환은 더욱 강력해질 것"이라고 강조했다. 이어 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"며 "정부 정책과 기업의 노력이 함께 국가 경쟁력 강화의 성과로 이어지기를 희망한다"고 덧붙였다. 이상현 기자 ishsy@dt.co.kr