AI 반도체 열풍 정점은 2028년?…“실리콘웨이퍼 출하량 최고점 찍을 듯”

반도체 슈퍼사이클이 지속되면서 반도체 제조 핵심 소재로 꼽히는 실리콘 웨이퍼 출하 역시 성장세를 지속하고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.4% 증가한 128억2400만 제곱인치에 이를 것으로 전망한다고 11일 밝혔다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 칩을 만들기 위해 사용되는 얇고 평평한 실리콘 디스크로, 반도체 공정에서 가장 기본적인 기판 역할을 수행한다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI는 또 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가세를 지속하며 오는 2028년 154억8500만 제곱인치로 사상 최고치를 경신할 것이라고 관측했다. 이는 최근 고대역폭메모리(HBM) 수요가 성장하면서 반도체 공정에 사용되는 실리콘 웨이퍼가 늘어났기 때문이다. SEMI는 "실리콘 웨이퍼 출하량의 전반적인 성장세는 AI 성장세에 따른 통해 데이터센터와 엣지 컴퓨팅 수요 증가에 힘입어 2028년까지 이어질 것으로 전망된다"고 분석했다. 이상현 기자 ishsy@