“소재강국 日 회사가 왜?”…원자력연 연구원 창업기업에 대규모 투자

내일테크놀로지, 차세대 나노소재 기술력 입증 확인 차세대 열관리 소재, AI용 반도체 패키징 소재 공동개발 한국원자력연구원은 연구원 창업기업인 내일테크놀로지가 일본 소재기업인 덴카로부터 투자 유치에 성공했다고 17일 밝혔다. 내일테크놀로지는 차세대 나노소재로 주목받는 질화붕소나노튜브(BNNT) 합성 및 생산기술을 보유하고 있으며, 세계에서 처음으로 톤 단위 규모의 BNNT 양산기술을 확보하고 있다. BNNT는 탄소 대신 질소와 붕소를 사용해 만드는 나노튜브로, 열전도율과 탄성, 강도, 열·화학적 안정성 등이 탁월해 반도체, 전자부품, 에너지, 우주항공, 바이오 등 다양한 분야에 활용된다. 덴카는 이번 투자를 통해 내일테크놀로지와 BNNT 기반 열전도 필러 등 차세대 열관리 첨단소재를 개발할 계획이다. 특히 BNNT가 결합된 열전도 세라믹 필러 소재는 반도체 패키징 소재의 열전도도를 기존 대비 최소 20% 이상, 필러 설계에 따라 50% 이상 높일 수 있다. 이를 토대로 양사는 차세대 에폭시 몰딩 재료, 절연성 접착필름, 열계면 접착제 등 인공지능(AI)용 반도체 패키징 소재를 개발할 예정이다. 투자는 덴카가 미국 실리콘밸리 기반 투자사인 페가수스테크벤처스를 통해 운용하는 기업벤처캐피털 펀드를 활용해 진행됐다. 투자 규모는 비공개다. 김재우 내일테크놀로지 대표는 “이번 투자는 국내 기술로 개발된 BNNT 원천기술이 소재 강국인 일본의 대기업으로부터 생산성과 품질을 인정받았다는데 큰 의미가 있다”며 “앞으로 덴카와의 전략적 협력을 통해 AI용 차세대 반도체 패키징 소재 분야 글로벌 리더로 성장해 가겠다”고 말했다.