정부 “양자 소부장 국산화 앞당긴다”

‘제3차 양자기술 산업화 포럼’ 개최 정부가 양자 소부장 국산화를 앞당기기 위해 산·학·연 전문가들과 머리를 맞댔다. 산업통상자원부는 서울 롯데호텔에서 ‘제3차 양자기술 산업화 포럼’을 열었다고 30일 밝혔다. 이번 포럼은 양자 소부장 생태계 활성화와 공급망 자립을 목표로 열렸다. 양자컴퓨터 제조사의 수요와 국내 공급기업 현황을 공유하고, 국산화를 앞당기기 위한 연구개발(R&D)·실증기반 조성·표준화 전략 등을 논의했다. 포럼에는 산업부 산업기술융합정책관을 비롯해 소부장 공급·수요기업, 학계, 연구기관 등 산·학·연 전문가 100여명이 참석했다. 이번 포럼에서 발제에 나선 글로벌 양자컴퓨터 제조사 IBM은 차세대 대규모 내결함성 양자컴퓨터 개발을 위한 공급망 전략을 발표했다. 또 극저온·통신(RF) 부품, 고밀도 커넥터 등 양자 소부장 기술 사양과 정보요청서(RFI) 발행 계획도 소개했다. 국내기업의 글로벌 밸류체인 진입 기회를 제시했다. 프랑스 양자컴퓨팅 기업인 파스칼(Pasqal)은 중성원자 기반 양자컴퓨터 산업화 전략과 함께, 광집적회로·고출력 레이저·진공챔버 등 핵심부품 개발을 위한 협력과 자체 모듈화 설계, 산업용 시스템 구축 계획을 발표했다. 박성수 연세대 교수는 국내 양자 소부장 공급망 분석 결과를 공유하며, 기판·레이저·광학부품 등 국내 기술보유 현황과 표준화 필요성을 강조했다. 이어진 종합 토론에는 소재(우리로), 부품(Withwave), 통신장비(코위버), 제어 솔루션(SDT) 등 각 분야 양자 소부장 공급기업 대표들이 패널로 참석했다. 제경희 산업기술융합정책관은 “극저온, 레이저, 광학, 반도체 기판 등 주요 품목의 국산화를 지원하고, 소부장 수요-공급기업간 협력을 기반으로 실증 환경을 확충해 우리 기업의 소부장 기술이 조속히 상용화 될 수 있도록 지원해나가겠다”고 강조했다.