LG HBM 장비 진출에 놀란 곽동신 한미반도체 회장 “소잡는 칼로 닭을…”

LG전자가 최근 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 차세대 반도체 장비 ‘하이브리드 본더’ 개발에 나서기로 한 것을 두고, 곽동신 한미반도체 회장이 하이브리드 본더에 대해 ‘우도할계’(牛刀割鷄, 닭 잡는데 소 잡는 칼을 쓴다)라고 지적했다. 곽 회장은 하이브리드 본더가 고가의 장비라고 지적하면서 고객들이 자사의 제품을 선택할 것이라고 일축한 것이다. 곽동신 한미반도체 회장은 15일 보도자료를 통해 차세대 HBM 시장에 대한 견해와 중장기 계획을 밝혔다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 열압착(TC) 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775㎛로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택 하지 않을 것으로 본다”고 지적했다. 이어 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있으며, 2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”며 “2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발하여 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획”이라고 부연했다. 또 “플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정”이라고 설명했다. LG전자 생산기술원(PRI)은 최근 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 연구를 시작했다고 밝힌 바 있다. 하이브리드 본더는 차세대 HBM 제조를 위한 핵심 장비로 꼽히는데, 기존 TC본더보다 성능이 월등히 좋아 ‘꿈의 장비’로 불리기도 한다. LG전자는 오는 2028년 하이브리드 본더 장비의 상용화를 목표로 하고 있다. 곽 회장은 또 “당사는 열압착 비전도성 접착필름(NCF)와 MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill) 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다”고 말했다. 이어 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 자신감을 표현했다. 글로벌 시장에서의 포지션과 고객 대응 전략도 제시했다. 그는 “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업으로, 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 이상현 기자 ishsy@dt.co.kr