‘美 반도체’ TI, 좁쌀크기 MCU 출시…“소형 전자·의료기기 시장 공략”

미국 반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 전자기기 소형화 추세 대응용 신규 마이크로컨트롤러유닛(MCU)를 공개했다. 기존 MCU 대비 크기가 최대 38% 작아진 것이 특징이다. TI는 이를 통해 소형 전자기기와 무선 이어폰, 의료용 웨어러블 시장 공략을 가속화한다는 계획이다.

TI코리아는 13일 서울 강남구 삼성동 오피스에서 기자간담회를 열고 신규 MCU인 'MSPM0C1104'를 공개했다.

이 MCU는 업계에서 가장 작으면서, 성능은 전작과 동일한 수준이라는 게 TI의 설명이다. 제품 크기는 1.38제곱밀리미터(㎟)로 좁쌀 크기에 불과하다. MSPM0C114는 16KB 메모리, 3개의 채널을 갖춘 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO) 등을 탑재했다. 또 표준 통신 인터페이스와의 호환성을 지원한다.

허정혁 TI 기술지원 이사는 "이어버즈나 스타일러스 펜 등 현재 소형 IT 기기에 탑재된 MCU는 대부분 2x2㎜ 수준인데, 이번 신규 MCU는 이보다 PCB(인쇄회로기판) 사이즈를 더 줄일 수 있다"며 "고객사가 전자기기를 더 소형화하거나 배터리 용량을 늘릴 때 여러 장점을 구현할 수 있다"고 설명했다.

TI가 초소형 MCU를 통해 겨냥하는 시장은 초소형 전자기기나 의료용 웨어러블 시장이다. 또 스마트폰용 카메라에 사용되는 광학식 손떨림 방지기능(OIS)에 집적되는 MCU에도 활용될 수 있다. 특히 의료용 기기 시장에서의 수요가 클 것으로 TI는 기대하고 있다. 의료용 기기는 인체 내부에 들어가야 해 소형화 요구가 큰 편이다.

또 TI는 고객사가 해당 MCU를 사용하면 제품 무게·크기 훼손 없이 보드 공간을 추가 확보할 수 있다고 강조했다. MCU가 작아지면서 확보한 내부 공간을 활용해 배터리 용량을 늘릴 수 있다는 것이다..

TI는 해당 MCU 제품군 사용처를 인공지능(AI) 시장으로 확장하겠다는 계획도 밝혔다. 허 이사는 "TI는 업계 최초로 신경망처리장치(NPU)를 내장한 MCU를 출시해 양산에 들어간 바 있다"며 "산업에서 AI 기능 요구가 확장되고 있는 만큼, 여러 기능을 추가해 나가겠다"고 말했다.

박순원기자 ssun@dt.co.kr