한미반도체, HBM TC본더 7번째 공장 기공식 개최

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 7번째 공장 기공식을 6일 개최했다고 밝혔다.

7번째 공장은 연면적 4356평 규모의 지상 2층 건물로, 엔비디아와 브로드컴에 공급되는 HBM3E(5세대) 12단 이상의 고사양 제품을 생산하는 TC 본더 제조 공장으로 활용될 예정이다.

한미반도체는 전 세계 HBM 생산용 TC 본더 시장 점유율 1위 업체다. 이번 공장 건립으로 총 2만7083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐다. 이는 매출액 기준 2조원 규모의 생산 능력을 갖춘 것이라고 회사 측은 설명했다.

곽동신 한미반도체 회장은 "AI(인공지능) 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장이 매년 폭발적으로 증가하고 있다"며 "현재 전 세계 AI 시장을 선도하는 엔비디아와 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단 제품 중 90% 이상이 한미반도체 장비에서 생산되고 있어 가파른 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.

이어 "이번 7번째 공장은 2025년 4분기 완공을 목표로 하고 있으며, HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산 능력을 확보하기 위해 착공했다"며 "이곳에서는 HBM 생산용 TC 본더 뿐만 아니라 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 차세대 HBM4 생산용 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 하이브리드 본더(HYBRID BONDER) 등의 신제품도 생산될 예정"이라고 설명했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 약 467억달러(약 69조원)로, 지난해 예상치인 182억 달러(약 27조원) 대비 157% 급증할 것으로 전망된다. 한미반도체는 1980년 설립된 회사로, 현재까지 총 120건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr