반도체공학회, 15년 내다본 ‘반도체 기술 로드맵 2025’ 공개

반도체공학회가 우리나라 반도체 기술 발전과 인재양성 전략 수립을 목적으로 '반도체 기술 로드맵 2025'을 공식 발표한다고 30일 밝혔다.

이번 발표는 학회가 지난 11일 '반도체 기술 로드맵 포럼'에서 발표한 것에 대한 후속이다.

기존 반도체 기술 로드맵은 통상 2~3년 후의 단기적인 반도체 산업과 기술에 대한 전망이나 5~10년 후의 중기적인 반도체 기술을 전망하기 위해 제시된 바 있다. 하지만 학회는 이번 로드맵을 통해 15년 후 반도체 기술도 예측했다.

반도체 기술 로드맵 2025에서는 인공지능(AI) 반도체 기술의 확산에 따라 △반도체 소자 및 공정 기술 △인공지능 반도체 기술 △광연결 반도체 기술 △무선연결 반도체 기술의 네 가지 기술 분야를 예측했다.

소자 및 공정 기술 분야에서는 2025년 2nm급 공정 수준에서, 2028년 1.5나노급을 거쳐, 2040년에는 0.3나노급 공정으로 발전할 것으로 학회는 전망했다. 학회는 "공정 미세화를 위해 트랜지스터는 LGAA와 CFET, 칩은 3차원 VLSI 기술이 핵심으로 연구개발 돼야한다"고 설명했다.

학회는 AI 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 10 TOPS/W에서 2040년 학습용 프로세서는 1000 TOPS/W, 추론용 반도체는 100 TOPS/W 까지 발전할 것으로 전망했다.

광연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 100Gbps/lane에서 2040년까지 PAM4 변조 방식을 채택해 800Gbps/lane까지 발전할 것으로 내다봤다. 시스템 간 연결을 위해서는 8레인 통합을 통해 6400Gbps 수준의 데이터 전송율이 달성될 전망이다.

무선연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 7Gbps 수준의 데이터 전송율이 밀리미터파 빔포밍 안테나 기술 등의 적용을 통해 1000Gbps까지 발전할 전망이다.

학회는 "앞으로 매년 로드맵의 일부 개정을 수행해 발표하고, 3년 주기로 새로운 로드맵을 제시할 계획"이라고 밝혔다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr