시스템반도체·차세대 반도체 공정·장비 상용화 `박차`

과기정통부-산업부, 반도체 R&D 생태계 활성화
2030년까지 차세대 옹스트롬급 반도체 개발 추진
차세대 반도체 전문가들이 2030년까지 AI반도체 제조에 필요한 공정과 장비 기술 상용화, 차세대 옹스트롬급 반도체 기술개발 등에 시동을 건다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 28∼29일 제주도 그랜드 하얏트 제주에서 '차세대 지능형 반도체기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다고 27일 밝혔다.

이번 행사에는 AI반도체 팹리스와 한국전자통신연구원(ETRI), 서울대 등 114개 과제 수행기관이 참여해 그간의 연구성과와 최신 기술 동향 등을 공유하고, 차세대 기술개발 전략에 대해 논의한다. 특히 나노미터를 넘어서는 반도체 소자 미세화 대응을 위한 '차세대 옹스트롬(100억분의 1m)급 반도체 개발 추진과 시스템 5대 범용기술 및 차세대 반도체 제조 관련 공정·장비 기술개발 상용화 방안 등을 논의한다.

차세대 지능형반도체 기술개발사업은 과기정통부와 산업부가 공동으로 2020년부터 10년간 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등의 기술개발에 1조96억원을 투자하고 있다. 지금까지 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(KAIST), 차세대 데이터센터용 가속기 개발(퓨리오사AI), 센서융합 AI SoC 및 자율주행 ECU플랫폼 개발(넥스트칩), 10㎚급 STI용 고신뢰성 CMP장비 개발(케이씨텍) 등과 함께 지난 5년 1472건의 특허 출원, 1155편의 SCIE 논문 게재, 1284명의 연구인력 양성 등의 성과를 올렸다.

행사에서는 시스템반도체 융합전문인력양성사업 워크숍도 열려 반도체 인력양성과 기술개발 사업 간 협력 방안을 모색했다.

권현준 과기정통부 기초원천연구정책관은 "정부의 반도체 정책과 사업 간 전략적 연계를 통해 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 R&D 역량을 결집할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

윤성혁 산업부 첨단산업정책관은 "사업의 성과물들이 기업에 도움이 되고, 시장에서도 잘 활용될 수 있도록 정부는 지원을 아끼지 않을 것"이라고 밝혔다.이준기기자 bongchu@dt.co.kr