대만 컴퓨텍스서 새 칩 발표
엔비디아 4.8%↑ AMD 2%↓

젠슨 황 엔비디아 최고경영자. [연합뉴스 제공]
젠슨 황 엔비디아 최고경영자. [연합뉴스 제공]
엔비디아와 AMD가 대만에서 열린 컴퓨터 박람회 '컴퓨텍스'서 나란히 새 칩을 선보였지만, 시장의 평가는 엇갈렸다.

3일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 4.89% 오른 1149.99달러에 장을 마쳤다. 지난달 31일 1070달러선까지 후퇴했지만, 이날 장 초반부터 꾸준히 주가가 상승했다.

엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 지난 2일 컴퓨텍스 컨퍼런스 기조연설에서 올해말 출시될 블랙웰에 이어 2025년에는 블랙웰 울트라, 2026년에는 루빈이라는 차세대 플랫폼을 출시한다고 발표했다. 이 회사는 또 매년 AI 가속기를 업그레이드할 계획이라고 밝혔다.

JP모건 애널리스트들은 "작년 발표했던 2027년까지의 데이터센터 GPU·CPU 제품 전략에 대한 초기 전망을 제공했다는 것이 더 중요하다"고 평가했다.

다만 같은 행사에서 신제품 출시 등을 발표한 AMD 주가는 2.02% 내렸다. AMD CEO 리사 수는 3일 차세대 AI노트북용 칩인 라이젠 AI 300 시리즈를 공개했다. 또 마이크로소프트와 협력해 AI챗봇 코파일럿이 장착된 노트북을 구동할 것으로 전망됐다.

하지만 리서치 회사 CFRA는 이번 발표에도 200달러의 목표주가와 매수 등급을 유지했다. CFRA는 "올해 AMD가 수익을 낼 것으로 예측하고 있지만, 20명의 애널리스트가 다가오는 기간의 수익을 하향 조정했다는 점은 신중한 낙관론이 필요하다는 의미"라고 분석했다.

김남석기자 kns@dt.co.kr

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