엔비디아 날개 단 SK하이닉스 "올해도 HBM 1등 자신"

곽노정 "내년까지 공급 부족"
낸드플래시, 수익성 중심 운영
美 패키지공장 부지 '검토 중'
곽노정(사진) SK하이닉스 대표(사장)가 엔비디아 등 주요 수요처와의 견고한 협력관계를 앞세워 올해 역시 HBM(고대역폭메모리) 제품 시장점유율 1위 자리를 지킬 것이라고 자신했다.

곽 대표는 또 불황을 겪은 낸드의 경우 기존 점유율에서 수익성을 중심으로 사업 방향을 전환하고 오토모티브, 게이밍, SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 고수익 제품의 포트폴리오를 다양화·고도화하겠다는 방침이다.

그는 27일 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 수펙스홀에서 열린 제76기 정기 주주총회에서 "내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다"며 "AI(인공지능) 선도 기업과의 긴밀한 파트너십을 기반으로 HBM 1등 경쟁력을 지속적으로 유지하겠다"고 말했다.

SK하이닉스는 지난해 반도체 업황 부진으로 연간 7조7300억원의 영업적자를 기록했지만 4분기에는 흑자 전환에 성공했다. 곽 대표는 올해 회사의 D램 판매 중 AI향 HBM 비중 증가로 수익성이 개선될 것이라고 내다봤다.

지난해에는 전체 D램 판매 중 HBM 판매 비트 수가 한 자릿수 퍼센트에 불과했지만, 올해는 두 자릿수 퍼센트로 올라올 것이라는 설명이다. SK하이닉스의 전체 매출에서 D램이 차지하는 비중은 작년 4분기 기준으로 전체의 65%에 이른다.

곽 대표는 또 "낸드 테크와 솔루션 기술 경쟁력 강화를 위한 투자는 지속하되 전체적인 낸드 투자 프로세스는 수익성 중심으로 운영하겠다"며 "고수익 제품 비중을 확대하는 한편 신규 제품은 적기에 개발하되 양산 규모는 시장 상황을 고려해 조정하고 다시 다운턴이 찾아오더라도 안정적인 사업 운영이 가능한 체제를 구축할 것"이라고 강조했다.

현재 SK하이닉스는 미국과 중국이 반도체 산업을 둘러싸고 패권 다툼을 벌이면서 지정학 리스크를 마주한 상태다. SK하이닉스는 중국 우시 공장에서 전체 D램의 40%, 다롄 낸드(솔리다임) 공장에서 전체 낸드의 20~30%를 생산하고 있다. 미국에서는 첨단 패키징 공장 건립을 추진하고 있고 보조금 신청도 해야 한다.

곽 대표는 "미국의 대중국 반도체 규제 동향을 선제적으로 파악하고 전사 TF(태스크포스)를 만들어 발 빠르게 대처했다"며 "지난해에는 각국 정부와 긴밀하게 협조해 우시 팹에 '검증된 최종 사용자(VEU)'를 확보하는 등 중국 내 주요 테크 양산에 대한 불확실성이 완화됐고, 1a ㎚(10나노대 중반)까지 장기적으로 생산하는 것이 가능해졌다"고 밝혔다.

곽 대표는 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키지 공장을 짓는다는 일부 외신 보도에 대해서는 "(미국 내 여러 곳을 대상으로 공장 부지 선정을) 검토 중이나 확정된 바 없다"면서 "확정되면 말씀드리겠다"고 말했다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설하기로 결정했으며 가동 시기는 2028년이라고 보도했다.

한편 SK하이닉스는 이날 주총에서 △재무제표 승인 △정관 변경 △사내이사 안현 선임 △사외이사 손현철 선임 △기타비상무이사 장용호 선임 △이사 보수한도 승인 △임원 퇴직금 지급 규정 개정 등의 안건을 원안대로 승인했다.

윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr