소액주주 설득 나선 DB하이텍 "분할 자회사 상장없다" 못박아

오는 29일 정기 주주총회에서 브랜드(설계)사업부의 물적분할을 추진하는 DB하이텍이 최근 소액주주들의 반발을 고려해 '분할 자회사 상장 계획이 없다'고 못을 박은 데 이어 배당성향을 확대하는 등 소액주주 설득에 나서고 있다.

DB하이텍은 28일 보도자료를 내고 "분할 자회사는 상장 계획이 없다"며 "물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 경우 상장 진행 여부에 대해 주주총회 특별 결의를 거치도록 모회사 정관에 명시할 계획"이라고 밝혔다.

이어 "5년이 지난 후 상장 추진 시에도 모회사 주총 특별결의 의무화 조항을 자회사 정관에 신설해 모회사 일반주주들이 목소리를 낼 수 있도록 제도화할 것"이라고 덧붙였다.

DB하이텍은 이달 초 이사회를 열고 반도체 설계를 담당하는 브랜드사업부를 자회사로 물적분할하고 고수익 전력반도체에 집중하는 순수 파운드리(반도체 위탁생산) 업체로 전환하겠다는 안건을 주총에 부의하기로 의결한 바 있다.

이를 두고 소액주주들은 자회사가 분할 후 상장해 기업가치가 저하될 수 있다는 우려를 보이고 있다.

최근 소액주주연대는 DB하이텍의 물적분할 추진에 자본시장법 위반 소지가 있고, 분할 5년 이후에 상장할 가능성을 열어뒀다며 절차 중단을 촉구했다.

이와 같은 소액주주들의 우려를 해소하기 위해 DB하이텍은 분할 자회사의 경영현황에 대해 모니터링 체제를 확립해 나간다는 방침이다.

구체적으로는 모회사의 사내이사 1인 이상을 자회사 이사회 구성원으로 참여시키고, 모회사 감사위원회에 자회사 경영상태 조사 권한을 부여한다. 아울러 모회사 분기 사업보고서에 자회사의 주요 변동사항을 공시한다.

또 배당을 확대하는 등 주주 친화 정책을 적극적으로 펼친다는 방침이다.

회사측은 "2023년 주당 배당금을 배당 성향 10%에 해당하는 1천300원으로 늘리면서 향후 배당 성향 10%를 정책화할 것"이라며 "올해 안에 자사주 비중을 10%까지 확대하고 2024년에는 15%까지 그 수준을 높여 지속 유지할 것"이라고 말했다.

전혜인기자 hye@dt.co.kr