이재용 회장, 천안·온양캠퍼스 찾아 반도체 패키징 첨단 기술 현황 점검

이재용 삼성전자 회장이 삼성디스플레이의 QD-OLED(퀀텀닷 유기발광다이오드) 패널과 반도체 패키징 첨단 기술 등 미래 기술 확보를 위한 현장 행보를 가속하고 있다.

삼성전자는 이재용 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량과 중장기 사업 전략 등을 점검했다고 밝혔다.

이번 사업장 방문은 지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스의 QD-OLED 패널 생산라인을 둘러본 지 열흘만이다.

이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부하고 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다.

반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.

아울러 온양캠퍼스에서는 간담회를 열어 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했다.

이 회장은 지난해 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와의 소통을 이어가고 있다. 지난해 10월 취임 직후 광주사업장 방문을 시작으로 삼성전기 부산사업장과 스마트공장, 삼성화재 유성연구원, 삼성디스플레이 아산캠퍼스 등 지방 사업장을 중심으로 협력업체와 중소기업, 지역별 삼성청년SW아카데미(SSAFY) 등 지방 경제 활성화에 중추적인 역할을 하는 각 주체들을 찾아 격려를 지속하고 있다. 전혜인기자 hye@dt.co.kr