LG이노텍, FC-BGA 신공장 설비 반입식

LG이노텍이 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 반도체 기판 시장 공략 가속화를 위한 본격 행보에 나서고 있다. LG이노텍은 최근 주요 임원들이 참석한 가운데 경북 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 진행했다고 30일 밝혔다.

회사는 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 이번 설비 반입을 시작으로 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 스마트공장으로 구축되는 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어간다.

신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 지난해 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(약 20조2540억원)으로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.

회사는 이미 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공, 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다. 첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 수개월 만에 거둔 쾌거다. 통상 시장 진출 후 본격적인 제품 양산까지는 2년~3년 이상 걸리는 것으로 알려져 있다.

회사는 FC-BGA 기판과 제조 공정과 기술이 유사한 통신용 반도체 기판 사업을 통해 축적한 혁신 기술력과 장기간 파트너십을 통해 쌓아온 기존 고객사와의 신뢰, 기존 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용한 신속한 양산 대응, 철저한 공급망 관리 주요 설비의 빠른 입고 등 전방위 노력을 통해 양산 시점을 앞당기고 글로벌 고객사 확보를 통한 프로모션을 활발히 진행하고 있다.

이와 관련, 회사는 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2023에서 FC-BGA 기판 신제품을 고객사와 관람객에게 선보인 바 있다. 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 PC·서버용 제품 개발 등 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다.

정철동 LG이노텍 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 회사가 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 강조했다.전혜인기자