삼성전자는 첨단 패키징 기술을 활용해 성능과 용량을 두 배 높인 그래픽 메모리 'GDDR6W'를 개발했다고 29일 밝혔다.
최근 산업계에서 '디지털 트윈' 등 가상현실을 활용하는 비중이 늘어나고, 고사양 게임이 대거 등장하며 고대역폭의 그래픽 메모리 제품의 수요가 점차 늘어날 것으로 기대된다. 이러한 시장의 니즈를 부응하기 위해 삼성전자는 차세대 그래픽 D램 기술인 GDDR6W를 업계 최초로 제시했다.
이 제품은 앞서 삼성전자가 지난 7월 개발한 업계 최고 속도의 그래픽 D램인 24Gbps GDDR6 제품에 차세대 패키지 기술인 FOWLP(팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지) 기술을 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 늘린 제품이다.
FOWLP는 메모리 칩 다이를 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있으며 동일한 크기의 패키지 안에 메모리 칩을 2배 많이 탑재할 수 있다. 또 PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상되는 것이 특징이다.
삼성전자는 이 기술을 활용해 기존 GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능과 용량을 각각 2배씩 향상시키는 데 성공했다.
삼성전자는 GDDR6W 제품에 대해 올해 2분기에 이미 JEDEC 표준화를 완료하여 사업화 기반을 확보했다.
향후 GPU(그래픽프로세서) 업체들과의 협력을 통해 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅) 어플리케이션에 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론 노트북 등의 기기로도 GDDR6W의 응용처를 확대한다는 방침이다.
박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 "앞선 패키징 기술 개발로 동일 크기의 패키지에서 2배의 메모리 용량과 성능을 구현하는 그래픽 메모리 제품을 선보일 수 있었다"며 "GDDR6W를 통해 다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화된 메모리 제품을 지원할 수 있으며, 이를 통해 시장을 계속 선도해 나갈 예정이다"고 말했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
