삼성전기, 애플에 차세대 PC용 프로세서 반도체기판 공급 추진

삼성전기가 애플의 차세대 PC용 프로세서 'M2'에 반도체 패키지기판 공급을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

21일 관련업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트에 협업 중인 것으로 알려졌다. 구체적으로는 애플이 개발 중인 차세대 프로세서에 들어가는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 패키지 기판을 삼성전자가 개발해 공급하는 내용이다.

FC-BGA 기판은 반도체 칩과 기판을 볼 형태의 플립칩 범프로 연결한 기판이다. 칩보다 기판 사이즈가 더 크기 때문에 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다. 초기 투자비용과 기술적 난이도가 높아 신규 업체의 진입이 어려운 사업으로 알려져 있다.

삼성전기는 PC용 FC-BGA 시장에서 선두를 달리고 있다. 지난 2020년 공개한 애플의 PC용 프로세서 M1 시리즈에도 FC-BGA 기판을 공급한 것으로 알려졌다.

삼성전기는 이 부문 사업을 지속적으로 확대하고 있다. 지난해 12월 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3000억원을 투자했고, 지난달에는 부산에 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 추가로 투자한다고 밝히기도 했다.

삼성전기는 이에 대해 "고객사 관련 내용으로 확인해줄 수 없다"고 전했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr