LG이노텍, KPCA 쇼 참가해 최신 기판 기술 공개

LG이노텍은 오는 8일까지 인천광역시 송도컨벤시아에서 열리는 '2021 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA 쇼 2021)'에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보인다고 6일 밝혔다.

KPCA는 국내 최대 전자회로 전문 전시회로 올해는 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.

이날 개회식에 참석한 정철동 사장은 축사를 통해 "기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다"며 "이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다"고 말했다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 '5G AiP 기판', '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트'등 3개 분야의 기판 신제품을 공개한다.

AiP 기판은 스마트폰, 태블릿 PC 등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품이다. LG이노텍의 AiP 기판은 독자적인 '신호손실 저감 기술'을 적용해 통신 성능을 높인 것이 특징으로, 이와 함께 AiP 기판의 핵심 기술인 저손실, 고다층, 고밀도 기판 기술을 소개한다.

패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판으로, LG이노텍은 세계 1위를 이어오고 있는 RF-SiP기판을 비롯해 CSP기판, FCCSP 기판을 전시한다. 특히 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP 기판은 차별화 미세회로, 코어리스, 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 모두 줄였다. 테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 COF를 비롯해 2메탈 COF, COB 등을 내세운다.

한편 이날 열린 시상식에서 권순규 LG이노텍 SiP개발1팀장이 '2021년 KPCA PCB 산업인상'을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다.전혜인기자 hye@dt.co.kr