정부, 시스템반도체에 10년간 2.5조 투입

정부가 차세대 반도체산업인 시스템반도체 기술을 육성하기 위해 연구개발(R&D) 분야에 올해 2400억원, 향후 10년간 총 2조5000억원을 투입한다.

정부는 1일 홍남기 경제부총리 주재로 열린 '제4차 혁신성장 BIG3 추진회의'에서 이 같은 내용의 '시스템반도체 기술혁신 지원 방안'을 발표했다. 과학기술정보통신부(1150억원), 산업통상자원부(1100억원), 중소벤처기업부(150억원) 등 관계부처가 전력 반도체, 차세대 센서, 인공지능 반도체 등 시스템반도체 유망분야에 대한 R&D를 지원하게 된다.

올해 시스템반도체 R&D 방향은 △팹리스 성장 지원 △유망시장 선점 △신시장 도전 등으로 나눠 추진된다. 우선 매출 1000억원 이상의 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 챌린지형 R&D를 신설한다. 챌린지형 R&D는 성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유공모를 통해 경쟁력 있는 전략제품 개발을 지원한다. 올해에는 총 4개 기업을 선정해 기업당 3년간 55억원을 지원할 예정이다.

또 국내 중소 팹리스의 창업 및 성장을 위해 창업기업 지원 혁신기술 개발 상용화 기술개발 투자형 기술개발 등 다양한 R&D 지원도 추진한다. 2029년까지 진행되는 총 1조원 규모 '차세대 지능형 반도체 기술개발' 사업을 통해 수요기업과 팹리스가 연계한 공동 R&D 과제도 지속 발굴할 예정이다.

각종 전자기기 및 전기·수소차의 핵심 부품인 전력반도체와 데이터 수집을 담당하는 차세대 센서 R&D도 강화한다. 전력반도체의 초기 시장 선점을 위해 '신소재 기반 차세대 전력반도체 상용화 R&D'(가칭) 신설도 검토한다. 차세대 센서 관련해서는 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트베드 설립 등 총 5000억원 규모의 예타 사업을 추진할 계획이다.

신시장 도전 분야에서는 성장 가능성이 높은 인공지능 반도체 분야를 집중 지원한다. 인공지능 반도체 R&D의 핵심사업인 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 과제는 지난해 831억원(82개)에서 올해 1223억원(117개)으로 지원규모를 확대한다. 미래 컴퓨팅 관련 'PIM'(Processing in Memory) 기술선점을 위한 선도사업과 초격차 기술력 확보를 위해 대규모 예타사업도 추진할 계획이다. 은진기자 jineun@dt.co.kr