손길동 LG이노텍 전무, `전자·IT의 날 행사` 대통령 표창

[디지털타임스 김위수 기자] 손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)이 10일 '제15회 전자·IT의 날' 행사에서 대통령 표창을 수상했다.

손 전무는 1995년 LG전자 기판 개발자로 입사해 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부 생산·마케팅 등 다양한 분야의 리더를 거치며 신기술 및 신공법 개발을 주도해왔다. 이를 통해 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크를 글로벌 1등 제품으로 육성하고 시장을 선도해왔다.

이 중 통신용 반도체 기판인 RF-SiP(Radio Frequency- System in Package) 기판은 차별화한 미세회로, 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거) 등 초정밀?고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 크게 줄였다. 이 제품은 지난해 글로벌 시장 점유율 32%를 차지하며 2018년부터 글로벌 1위를 이어오고 있으며, 연평균 약 40%의 매출 성장을 기록하며 기판소재사업의 성장을 이끌고 있다.

이와 함께 손 전무는 5G확산에 따른 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈용 기판(AiP, Antenna in Package)의 개발과 투자를 적극 추진해 사업을 빠르게 육성했다. RF 기술력과 반도체 기판을 결합해 인접 영역으로 사업을 확장하며 통신용 반도체 기판 1등 지위를 더욱 확고히 해 나가고 있다.

손 전무는 혁신제품으로 글로벌 시장을 선도해 나가는 동시에 혁신활동을 통한 생산성 제고에도 주력해 왔다.

이밖에도 디지털 전환을 통한 공장 자동화에 속도를 내며 생산 효율성을 지속적으로 높여왔고 테이프 서브스트레이트 장비 최적화를 통한 공정 속도 향상·고해상도 검사능력 확보 등을 추진하며 일일 생산량을 업계 최고 수준으로

손 전무는 "혁신기술로 5G?폴더블폰?OLED 등에 최적화한 초슬림, 고성능, 고집적 기판을 한발 앞서 선보여 고객가치를 높여 나가는데 힘을 쏟을 것"이라고 말했다.

김위수기자 withsuu@dt.co.kr