[디지털타임스 이미정 기자] SK하이닉스가 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위해 패키지와 테스트(원제 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트) 책을 펴냈다.
SK하이닉스는 협력사 대상 지식공유 플랫폼인 반도체 아카데미를 운영하며 축적된 지식을 담은 패키지와 테스트 도서를 10일 출간한다고 밝혔다.
반도체 생산공정 중 패키지는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이며 테스트는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.
이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 각 장의 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하고 흥미도 더했다. 특히 SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 서민석 SK하이닉스 WLP공정관리팀장이 대표 집필해 완성도를 높였다.
SK하이닉스는 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 더불어 반도체 업계에 입문하려는 학생들과 관련업계 종사자들에게도 도움을 줄 것으로 기대하고 있다.
판매 수익금 전액은 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 재 투자할 계획이다.
SK하이닉스는 관계자는 "앞으로 반도체 전(前) 공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴내 반도체 생태계 강화를 위한 지식공유의 영역을 더 넓힐 계획"이라고 말했다.
한편, SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 지난 2018년부터 인프라 공유의 일환으로 협력사에 기술교육을 제공하는 반도체 아카데미와 생산장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 분석·측정 지원센터를 운영하고 있다. 이미정기자 lmj0919@dt.co.kr
