삼성전자, 5G 통합칩 시대 열어…"연내 양산 돌입"

[디지털타임스 이미정 기자] 삼성전자가 5세대 이동통신(5G)을 지원하는 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개하고 연내 양산을 공식화했다.

삼성전자는 이달부터 첫 번째 5G 통합칩셋(SoC·System on Chip)인 '엑시노스 980' 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급한 뒤 올해 안에 양산을 시작할 계획이라고 4일 밝혔다.

엑시노스 980은 삼성전자가 선보이는 첫 5G 통합 'SoC(System on Chip·다양한 기능을 집약해 하나의 칩에 구현한 시스템반도체)' 제품이다. 각각의 기능을 하는 2개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높인 게 특징이다.

특히 엑시노스980은 첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 제품으로 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원한다. 고성능 신경망처리장치(NPU)도 내장돼 인공지능 성능을 강화했다.

이 제품은 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원하며, 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다.

또 5G와 4G 이중 연결(EN-DC) 상태에서는 최대 3.55Gbps 속도로 다운로드할 수 있다. 와이파이 최신 규격(Wi-Fi 6, IEEE 802.11ax)도 지원해 소비자들은 고해상도 영상 등 대용량 스트리밍 서비스를 더 빠르고 안정적으로 즐길 수 있다고 회사 측은 설명했다.

고성능 신경망처리장치(NPU)가 내장된 엑시노스 980은 기존 제품 대비 인공지능 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다. 이에 따라 사용자의 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 콘텐츠 필터링, 가상과 현실을 연결해 새로운 경험을 제공하는 혼합현실(Mixed Reality, MR), 지능형 카메라 등과 같은 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 다양한 환경에 활용할 수 있다.

허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 전무는 "삼성전자는 지난해 '엑시노스 모뎀 5100' 출시를 통해 5G 시대를 여는 견인차 역할을 했다"면서 "엑시노스 980으로 5G 대중화에 기여할 것"이라고 말했다.이미정기자 lmj0919@dt.co.kr