소형 반도체 칩 개발사 '윌롯'에 3000만달러 규모 파이낸싱 참가 중국 바이오 스타트업 투자 등 올들어 보름간 광폭 투자 행보
삼성벤처투자가 파이낸싱에 참가한 이스라엘 스타트업 윌롯(Wiliot)의 배터리 없는 블루투스 반도체 칩 기술 이미지. 자료: Wiliot 홈페이지
[디지털타임스 박정일 기자] 삼성이 아마존 등과 함께 이스라엘 반도체 업체인 '윌롯(Wiliot)'에 투자하는 등 연초부터 미래 성장사업 발굴을 위한 공격적인 행보를 이어가고 있다.
메모리반도체 다음 먹거리를 찾기 위한 인수·합병(M&A)과 투자에 더 가속도를 붙일 것으로 보인다.
15일 업계와 블룸버그통신, 글로브 등 외신 보도에 따르면 삼성벤처투자는 아마존 웹 서비스, 에이버리 데니슨(AVERY DENNISON) 등과 함께 윌롯의 3000만 달러 규모 파이낸싱에 참가한 것으로 알려졌다.
윌롯은 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 적용할 수 있는 배터리 없는 블루투스 기술을 위한 소형 반도체 칩을 개발하고 있는 업체다. 스티커 크기의 센서를 작동하기 위해 주변의 방사선 등을 전력원으로 사용해 배터리 등 부품이 필요없고, 거의 무한에 가까운 수명을 확보할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
올해 들어 삼성 계열사가 외국 스타트업 등에 투자한 것은 이 뿐만이 아니다. 글로브 등 외신에 따르면 삼성전자는 모바일용 멀티카메라 기술을 보유하고 있는 현지 스타트업 '코어포토닉스'(Corephotonics)를 1억5000만~1억6000만달러(1650억~1800억원)에 인수하기 위한 협상을 진행 중인 것으로 전해졌다. 이 회사는 애플에 자사 카메라 기술을 도용당했다고 소송을 걸 만큼 기술력이 뛰어난 것으로 알려졌다.
이 밖에도 삼성벤처투자가 중국의 한 바이오 스타트업 업체에 투자했다는 소식이 전해지는 등 최근 보름 동안 활발한 투자, 인수·합병(M&A) 행보를 이어가고 있다.
업계에서는 삼성전자가 메모리반도체에 이은 다음 성장동력 육성을 위해 공격적인 M&A·투자 행보를 이어갈 것으로 보고 있다.
삼성전자는 오는 2021년까지 180조원을 투자하겠다는 계획을 작년 8월 내놓았고, 이 가운데 특히 AI, 5G, 바이오, 전장사업 등 4대 성장사업에 약 25조원을 투자한다고 밝혔다.
이 가운데 20조원을 신성장 사업 육성을 위한 M&A 자금으로 책정한 것으로 전해졌다.
지난해 유럽, 캐나다, 중국, 일본, 홍콩 등을 돌아다니며 시장을 직접 살펴본 이재용 삼성전자 부회장 역시 올 초부터 5G 네트워크 통신장비 생산라인 가동식에 참석해 "새롭게 열리는 5G 시장에서 도전자의 자세로 경쟁력을 키워야 한다"며, 4대 성장사업 육성에 대한 강한 의지를 보여주기도 했다.
업계 관계자는 "삼성은 현재 반도체에 이은 미래 성장사업 육성이라는 숙제가 발등의 불로 떨어졌다"며 "작년까지 경영공백으로 준비가 미흡했던 만큼 올해에는 공격적인 M&A에 더 속도를 낼 것"이라고 말했다.