기가비트급 통신모뎀, 5G 선점 경쟁

퀄컴·인텔 대대적 신기술 시연
양사 파트너 확보전 치열할 듯

미리보는 MWC 2018 3칩셋

[디지털타임스 김지영 기자] 오는 26일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2018'에서 칩셋 업체들도 기가비트급 통신모뎀으로 눈에 보이는 5세대 이동통신(5G) 생태계를 선점하려는 치열한 경쟁을 예고하고 있다. 칩셋 시장에서 계속해서 생존해 나가라면 신시장인 5G 시장에서 주도권을 확보하는 것이 무엇보다 중요하기 때문이다.

퀄컴은 통신 시장의 선도 업체라는 이미지를 5G 시장에서도 이어가기 위해 다양한 전략을 펼 것으로 보인다. 먼저 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀을 에릭슨, 텔스트라, 넷기어 등 글로벌 업체들과 함께 MWC에서 시연할 예정이다. 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀은 최대 2Gbps의 다운로드 속도를 제공한다. 첨단 7나노 핀펫(FinFET) 공정 기술이 적용한 것이 특징이다. 퀄컴의 8세대 LTE 모뎀 및 3세대 기가비트 LTE 솔루션 기술을 적용해, 현존하는 4G LTE 모뎀 중 가장 첨단 통신 기능을 제공한다. 5G NR(New Radio) 멀티모드 기기 및 네트워크를 위한 LTE 기반을 더욱 견고히 할 수 있다.

서지 웰레네거 퀄컴 4G/5G 및 IoT 부문 수석부사장 겸 본부장은 "스냅드래곤 X24 LTE 모뎀은 세계 최초 2Gbps 속도를 달성한 기기비트 LTE 모뎀으로 향상된 모바일 광대역 통신을 제공할 수 있도록 설계돼 2019년부터 선보일 모바일 기기와 5G 네트워크 상용화를 위한 매우 중요한 기기바트 커버리지를 제공함에 있어 획기적인 성과를 달성했다"며 "4x4 및 비면허대역 기술인 LAA 기능을 더욱 확장하는 스냅드래곤 X24는 현존하는 가장 뛰어난 4G LTE 기술의 집합체로 이동통신사들이 보유한 주파수 자원을 최대한 가동하고 기가비트 LTE 네트워크를 용량을 극대화하고 제조사들은 소비자들에게 머지않은 미래에 다가올 5G를 선보일 수 있도록 지원한다"고 말했다.

인텔 역시 5G 구현을 위해 모뎀 칩셋이 탑재된 단말을 선보일 것으로 알려졌다. 인텔은 지난해 5G NR 멀티모드 상용 모뎀 제품군인 XMM 8000시리즈와 LTE모뎀인 XMM 7660를 공개했다. XMM 8060은 인텔의 첫 상용화 5G 모뎀칩이다. 인텔은 평창동계올림픽 기간에 5G 기술과 결합한 광역 5G 네트워크 기술을 선보이기도 했다. 인텔은 MWC에서 5G를 현실화, 동계올림픽 최초로 5G네트워크에 대해 소개하고 5G의 미래를 구현해 낸다는 계획이다.

특히, 퀄컴과 인텔은 이번 MWC에서 스마트폰 제조사와 통신사, 네트워크 장비 업체들을 우군으로 확보하기 위해 어느 때보다 치열한 신경전을 펼칠 것으로 예상된다.

김지영기자 kjy@dt.co.kr