4550억원 규모… 내년 1월 착공
사업 수행실적 등 높은 평가 받아

홍콩 퉁충 뉴타운 매립공사(동쪽 확장공사 지역) 조감도<국토부 제공>
홍콩 퉁충 뉴타운 매립공사(동쪽 확장공사 지역) 조감도<국토부 제공>
삼성물산 건설부문은 25일 홍콩 토목개발청이 발주한 홍콩 란타우 섬 북부 퉁충 뉴타운 매립공사를 수주했다고 밝혔다.

이 회사는 현지업체인 빌드 킹과 조인트 벤처를 구성해 수주전에 참여했으며 지난 21일 발주처에서 낙찰통지서를 수령했다.

전체 공사금액은 8억5800달러이며 삼성물산 지분 49%에 해당하는 공사는 4억2000만달러(4550억원)다. 내년 1월 착공해 2024년 7월 완료되면 서울 여의도 면적 50%에 해당하는 약 134㏊(134만㎡)의 매립지가 만들어진다.

해당 사업은 홍콩 내 주거지 부족문제 해결을 위한 뉴타운 개발사업의 일환으로 진행되는 것으로 향후 이곳에는 인구 27만명이 거주하는 통충 뉴타운이 조성된다.

개발은 동서로 나뉘어 진행되며 삼성물산은 바다를 매립해 주거지역을 확보하는 동편 확장공사에 참여한다. 해상점토로 구성된 연약지반 지역이고 투엔문∼첵랍콕 교량이 공사부지를 통과하는 등 공간·기술적 제약이 따를 곳으로 예상된다.

홍콩 토목개발청은 삼성물산 건설부문의 사업 수행 실적을 높이 평가해 이번 공사를 맡겼다. 현재 퉁충 인근지역에서 홍콩국제공항 지반개량공사를 진행하고 있고 교량 안전성을 확보하는 공법을 제시했다.

이번 공사는 입찰을 위해 1개 이상의 매립공사 준공과 해상지반개량 실적이 필요한데 삼성물산이 적임이란 평가도 받았다.

싱가포르 주롱섬 매립 2단계 공사를 시작으로 창이 매립공사, 울산신항 방파제 공사, 부산신항만 컨테이너 부두공사, 인천신항 컨테이너 부두공사 등을 성공적으로 마쳤고 현재 홍콩국제공항 지반개량공사, 싱가포르 투아스 매립공사를 진행하고 있다.

박상길기자 sweatsk@dt.co.kr

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박상길

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