10나노 2세대 SoC 양산 개시 내년 퀄컴 모바일AP 등 탑재 10나노 8LPP공정 확대 계획 화성 S3라인도 양산준비 완료
삼성전자의 반도체 파운드리(위탁생산) 사업이 빠른 속도로 성장하고 있다. 업계 최고 수준의 미세공정 기술력을 앞세워 시스템반도체 사업 매출 비중을 계속 늘릴 것으로 보인다.
삼성전자가 10나노 2세대 핀펫(FinFET) 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(시스템온칩) 제품 양산을 시작한다고 29일 밝혔다.
핀펫 공정이란 물고기 지느러미 모양으로 반도체 소자를 입체구조로 만들어 미세공정을 구현하는 기술이다.
삼성전자 측은 이번 2세대 핀펫 공정이 작년 10월 업계 최초로 양산한 10나노 1세대 공정과 비교해 성능과 전력 효율 측면에서 각각 10%, 15% 향상됐다고 설명했다. 이어 이미 1년간 양산한 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간이 대폭 감소, 초기 수율 확보가 유리하다고 덧붙였다.
삼성전자는 이 공정을 적용한 제품을 내년 초 출시 예정인 모바일 신제품 등에 탑재할 예정이며, 수요 기업과 응용분야를 확대할 예정이라고 설명했했다. 업계는 삼성전자가 이 공정으로 차기 스마트폰에 들어가는 '엑시노스 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)'뿐 아니라 퀄컴의 애플리케이션 프로세서(AP) 위탁생산을 수주한 것으로 보고 있다. 삼성전자는 이미 10나노 1세대 공정으로 퀄컴의 서버 프로세서 '센트릭(Centriq) 2400'의 파운드리를 수주했다.
이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 "다양한 응용처에 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 이와 함께 화성 반도체 캠퍼스에 위치한 S3라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다고 밝혔다. S3라인은 기흥캠퍼스의 S1과 미국 오스틴의 S2라인에 이은 세 번째 파운드리 공장으로, 이번 10나노 공정은 물론 극자외선(EUV) 노광장치을 적용하는 삼성의 7나노 핀펫 공정 제품 역시 이곳에서 양산할 예정이다.
삼성전자는 앞서 지난 5월 파운드리 사업부를 분사한 직후 열린 삼성 파운드리 포럼에서 2018년 7나노 LPP, 2019년 5·6나노 LPP, 2020년 4나노 LPP와 차세대 반도체로 주목받고 있는 eM램을 바탕으로 한 18나노 완전 공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 공정 도입 로드맵을 제시했다.
이에 따라 삼성전자 파운드리 매출은 상승세를 이어갈 것으로 보인다. 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 지난해 삼성전자 파운드리 매출은 45억1800만 달러(약 5조1000억원)로 2015년 25억2900만달러와 비교해 78.6% 증가했다. 회사는 올해도 작년 수준의 실적 증가를 기대하고 있다.
