주성ENG, 시스템반도체 장비로 사업 확장

상반기중에 ALD 개발 완료
비메모리 반도체에 공급
메모리반도체 장비 위주서
포트폴리오 다각화 기대

[디지털타임스 김은 기자] 반도체 장비업체인 주성엔지니어링이 이르면 올 상반기 중에 시스템반도체 공정에 특화한 원자층증착장비(ALD)를 개발해 비메모리 반도체에 공급할 전망이다. 이를 계기로 메모리반도체 장비 위주의 사업구조를 비메모리반도체(시스템반도체) 장비로까지 확장한다는 전략이다.

16일 업계에 따르면 주성엔지니어링은 2년 전부터 해외 비메모리 업체와 원자층증착장비(ALD)를 공동 개발하고 있으며, 이르면 올 상반기 개발을 완료하고 고객사에 공급할 예정이다.

이 회사는 메모리반도체 장비의 비중이 90% 이상을 차지할 정도로 절대적인 비중을 차지했지만, 이 제품 개발을 통해 포트폴리오를 다각화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 정형화해 있는 메모리반도체와 달리 비메모리반도체의 경우 로직, 이미지, 센서 등 분야가 다양하고 시장 규모도 3배 이상 커 각각의 장비 개발해 새로운 성장동력으로 삼겠다는 전략으로 풀이된다.

주성엔지니어링 관계자는 "IT산업의 사이클이 점점 짧아지고 있어 지속적인 연구개발로 선제 대응에 나서지 않으면 도태할 수밖에 없다"며 "올해도 연구개발에 300억~400억원의 비용을 투자하며 미래를 대비하고 있다"고 말했다.

앞서 주성엔지니어링은 2014년 시스템반도체 공정에 쓰이는 금속유기증착장비(MO CVD)를 유럽 NXP반도체에 공급한 바 있고 SK하이닉스로부터도 시스템반도체 공정에 쓰이는 공간분할화학증착장비(SDP CVD)를 수주한 바 있다.

주성엔지니어링은 발 빠르게 사업 포트폴리오를 확대하고 있다. 1999년부터 OLED 관련 장비 개발에 뛰어들어 과감한 투자를 시작해 10년 후인 2011년 첫 공급을 하는 성과를 이뤄낸 바 있다. 최근 OELD 시장이 열리기 시작하면서 관련 OLED 봉지증착장비 매출이 빠르게 늘고 있다.

업계 관계자는 "장비 업체들이 반도체 장비를 개발한 후 양산라인에 투입할 때까지는 충분한 검증절차를 거치기 위해 2~3년의 시간이 필요하다"며 "시장의 호황 시기가 올 때까지 미래를 보고 선 개발 후 투자를 진행하고 있는 것"이라고 설명했다.

김은기자 silverkim@dt.co.kr