5G·IoT… 통신장비 차세대 첨단 기술 총집결

■ MWC 2017

오는 27일 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 전시회 '모바일월드콩그레스(MWC)'에서 세계 주요 네트워크, 통신장비 업체들도 5세대(G) 이동통신, 사물인터넷(IoT) 관련 첨단기술 경쟁을 펼친다.

퀄컴은 차세대 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀을 선보인다. 이 모뎀은 10나노 핀펫 공정을 통해 설계된 모뎀으로, 최대 다운로드 속도 1.2Gbps를 지원한다. 퀄컴은 이를 통해 5G 리더십을 강화한다는 계획이다. 또, IoT 기기 탑재 전용 시스템온칩(SoC) 2종을 소개한다. 에릭슨엘지도 네트워크 사회를 주제로 5G기술과 IoT, 클라우드 솔루션을 선보인다. 앞서 에릭슨은 지난 7일 SK텔레콤, BMW와 시속 170㎞로 달리는 커넥티드카에서 3.6Gbps 속도로 통신하는데 성공하기도 했다.

노키아도 대형 부스를 마련해 5G와 클라우드, IoT, 디지털헬스 제품을 전시한다. 또 미래 네트워크 비전으로 '퓨처X'를 제시하고 지능형 보안 솔루션 등도 선보일 예정이다.

삼성전자는 복잡한 통신망을 쉽게 관리하는 네트워크 슬라이싱 등 가상화 솔루션과 5G와 LTE를 통합해 사용할 수 있게 하는 차세대 가상화 기지국 솔루션(RAN)을 소개한다. 또 LTE 펨토셀, 비면허 대역 LTE, 공공주파수대역 LTE, 와이파이 액세스포인트(AP) 등도 선보일 예정이다. 아울러 10나노급 메모리 반도체와 최첨단 10나노 로직 공정을 적용한 프리미엄 AP '엑시노스9' 등 시스템반도체를 선보인다. 인도 통신사업자 릴라이언스 지오와 함께 인도 시장의 4G 네트워크망 구축 성과를 설명할 예정이다.

정윤희기자 yuni@dt.co.kr