[디지털타임스 황민규 기자] 삼성전자가 3D 낸드플래시 증설을 위해 화성 17라인 2단계에 설비 투입을 검토 중인 것으로 알려졌다. 당초 시스템LSI 라인으로 활용할 예정이었지만 3D 낸드 시장 확대에 따라 전략을 수정한 셈이다.

15일 업계에 따르면 삼성전자는 화성 17라인에 3D 낸드 설비 증설을 검토 중이다. 전체 투자 규모는 아직 확정되지 않은 상황이지만 업계에서는 목표 생산능력에 따라 수조원대의 투자가 집행될 것으로 예상하고 있다.

삼성전자가 17라인에서 시스템LSI 대신 3D 낸드를 생산하는 배경은 올해 메모리 시장이 침체에 허덕이는 가운데 낸드 수요는 꾸준한 상승세를 나타내고 있기 때문이다. 특히 3D 낸드의 경우 솔리드스테이트드라이브(SSD), 서버용 스토리지 등 적용 영역에 다양화하면서 D램과 달리 성장세를 유지하고 있다. 더구나 삼성전자 시스템LSI의 파운드리 사업은 TSMC와의 경쟁구도가 격해지면서 고객사 주문 물량이 부침을 겪고 있다.

한편 삼성전자는 내년 중에 중국 시안 공장의 2단계 투자도 고심 중이다. 3D 낸드 전용 설비인 중국 시안은 현재 1단계 투자만 집행된 상황이며 추가 설비가 투입될만한 공간이 많다. 또 최근 인텔, 마이크론을 비롯해 XMC 등도 현지에 3D 낸드 라인을 경쟁적으로 건설 중이다. 현지 공급량 확대를 위해 중국 시안에 추가 투자를 집행할 가능성도 높다.

이 같은 삼성전자의 낸드 생산능력 강화 기조는 머지않아 3D 낸드 시장 패권을 중국이 가져갈 것이라는 불안감도 작용한 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 중국 내 낸드플래시 웨이퍼 생산량은 오는 2020년 59만장에 달할 것으로 예상하며 이중 압도적인 수치인 42만장을 중국 현지 기업이 생산할 것으로 예상했다. 삼성과 인텔의 생산능력보다 2.5배 가까이 높은 수치다.

황민규기자 hmg815@dt.co.kr

[저작권자 ⓒ디지털타임스 무단 전재-재배포 금지]

기사 추천

  • 추천해요 0
  • 좋아요 0
  • 감동이에요 0
  • 화나요 0
  • 슬퍼요 0