반도체 재료시장 1.5% `뚝`…주요생산국 일본 6% 축소 여파

패키징 재료 매출액도 하락세
[디지털타임스 황민규 기자] 세계 반도체 재료시장이 전년보다 1.5% 하락했다. 전체 반도체 시장이 역성장에 돌입한 데 이어 주요 생산국인 일본의 엔화가치 하락도 영향을 미쳤다.

12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 반도체 웨이퍼 공정 재료 매출액은 241억달러 수준으로 전년(242억달러)보다 소폭 하락했다. 패키징 재료 매출액도 193억달러로 전년(198억달러)보다 소폭 하락했다.

패키징 재료 산업의 경우 웨이퍼보다 높은 하락률을 기록했는데 이는 본딩와이어 시장이 급격하게 축소됐기 때문이다. 최근 본딩와이어 시장은 기존 금에서 구리로 소재를 바꾸는 추세이며, 이 같은 추세가 패키징 재료 수익에 부정적인 영향을 끼치고 있는 것으로 보인다.

반도체 업계 관계자는 "반도체 재료 부문에서 높은 점유율을 차지하고 있는 일본의 엔화 가치 하락이 패키징 재료 시장을 비롯해 반도체 장비 등 다양한 영역에서 반도체 시장 규모가 줄어드는 데 일조하고 있다"고 설명했다.

국가별 반도체 재료 시장을 보면 대만이 94억달러로 6년 연속 1위를 지키고 있다. 대만은 TSMC 등 세계 최대 규모의 반도체 위탁생산 기업과 첨단 패키징 기술 분야를 주도하고 있다.

2위인 한국은 지난해 71억달러 규모로 전년보다 2% 성장했다. 일본의 경우 65억달러 수준의 시장 규모를 나타내며 전년(71억달러)보다 6%의 하락률을 나타냈다. 주요 국가 중 가장 높은 수준의 하락세를 보였다.

이밖에 북미와 유럽 지역의 반도체 재료시장은 1% 성장률을 보였고 기타지역(싱가포르, 말레이시아, 필리핀, 기타 동남아지역, 소규모 기타지역)은 5%의 하락률을 기록했다.

황민규기자 hmg815@dt.co.kr