"차세대 스토리지 `DSSD D5`로 한국 공략"

CPU·플래시모듈 직접 통신
대용량 데이터 초고속 처리


◇ 인터뷰 마이클 룽 EMC APJ 부사장

"DSSD D5는 CPU(서버 모듈)와 플래시 모듈이 직접 통신함으로써 대용량 데이터를 초고속으로 처리할 수 있는 차세대 스토리지 아키텍처입니다."

지난달 31일 서울 역삼동 한국EMC 본사사무실에서 만난 마이클 룽 EMC APJ(아시아 태평양 및 일본) 부사장(사진)은 올 플래시 어레이와 서버 부착형 플래시의 장점을 결합해 '랙 스케일 플래시'라는 새로운 스토리지 영역을 개척했다고 역설했다. 업무시간을 단축하면서도 사용자의 서버와 다른 서버 간 공유와 호환이 잘된다는 게 특징이다. 서버플래시와 올플래시어레이가 결합된 스토리지인 DSSD D5는 실시간 금융 거래 분석, 금융 리스크 분석, 유전자 분석, 하둡 기반의 예측 프로그램, 금융 사기 모니터링, 게임 접속자 온라인 분석, 바이러스 등 보안 패턴 분석, 신용카드 결제 승인 등에 적합하다는 게 회사 측 설명이다. 룽 부사장은 "DSSD D5는 6년 동안 공을 들여 개발한 차세대 솔루션"이라며 "APJ 지역에서는 제조업체의 전자설계자동화(EDA) 시스템에 적용돼 총소유비용(TCO)를 3분의 2로 줄이고, 상면 공간을 25분의 1로 대폭 낮추는 성과를 거뒀다"고 말했다. 국내시장에서는 제조업체의 HPC 개발, EDA, 오라클 엑사데이터 대체 등에 적용될 것으로 기대했다.

그는 "DSSD D5는 5U 크기의 기본 어플라이언스에서 최대 48개의 서버로 연결할 수 있어 데이터 집약적인 업무에 최적화돼 있다"고 말했다. 또 "3세대 PCI익프레스를 통해 각 노드에 연결하고, 초고속 비휘발성 메모리 익스프레스(NVMe)기술을 통해 플래시의 성능을 최대로 끌어올렸다. 물리 용량은 144테라바이트, 가용 용량은 100테라바이트다"라고 설명했다.

송혜리기자 shl@