AMD "내년 14나노 핀펫 적용 GPU 출시"

전력효율·성능 대폭 향상 'VR 시대' 대응 … 국산 HBM 탑재는 아직 힘들듯

AMD가 내년부터 핀펫(FinFet) 생산 공정을 적용한 그래픽처리장치(GPU)를 내놓을 예정이다. 이 제품은 글로벌 파운드리(GF)의 14나노 핀펫 기술을 통해 생산하는 제품으로, 역대 AMD의 GPU 제품 중 가장 큰 폭의 성능 향상이 예상된다.

지난 3일(현지시간) 미국 소노마에서 열린 '라데온 테크놀로지그룹 서밋'에서 라지 쿠드리 AMD 수석부사장은 "내년에 AMD는 사상 최초로 14나노 핀펫 공정을 적용한 제품을 선보일 예정"이라고 밝혔다. 경쟁사인 엔비디아의 파스칼 아키텍처와 경쟁할 이 제품은 내년 하반기부터 본격적으로 시장에 선보일 전망이다.

일반적으로 14나노 핀펫 공정은 28나노 플레나(Plenar) 공정보다 전력 효율성은 50~60%, 성능은 20~25%가량 높아진다. AMD의 신제품 역시 비슷한 수준의 성능 향상이 관측된다. 다만 기대를 모았던 삼성전자, SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리)은 AMD의 새로운 GPU에 탑재하지 않을 예정이다. 아직 상대적으로 고가에 해당하는 HBM을 탑재할 경우 가격이 크게 상승하기 때문이다. 쿠드리 부사장은 "HBM에 대해 적절한 솔루션을 준비하고 있으며 가까운 미래에 적용할 것"이라고 말했다.

AMD는 일단 샘플 제품을 생산한 글로벌 파운드리의 뉴욕 말타공장에서 GPU 신제품을 양산할 예정이지만 대만 TSMC의 16나노 공정에서도 다른 일부 제품군을 생산할 것으로 보인다.

이날 라지 쿠드리 부사장은 VR 시대를 주도하기 위한 AMD의 로드맵에 대해서도 설명했다. 쿠드리 부사장은 "픽셀의 기하급수적인 증가로 4K, 8K 등으로 그래픽 해상도가 진화하고 있지만 이 같은 픽셀 트래픽을 감당할만한 디바이스가 흔치 않다는 것은 과제"라며 "VR 시대를 앞당기기 위해서는 픽셀의 질이 달라져야 한다"고 말했다. 이어 그는 "GPU의 하드웨어적 성능을 더 적극적으로 활용하기 위해서는 우선 GPU의 가능성을 막고 있는 모든 소프트웨어적 장애물을 제거해야 한다"고 설명했다. 궁극적으로는 CPU와 GPU의 영역을 허물어 칩의 기능을 극대화하는 HSA(혼합기종시스템아키텍처) 기술이 더 고도화해야 한다는 것이다. 현재 AMD는 삼성전자, 퀄컴, ARM 등이 가입한 HSA 표준화 단체를 주도하고 있다.

쿠드리 부사장은 "VR 시대를 앞당기기 위해서는 GPU의 성능을 활용할 수 있는 확실한 레버리지(Leverage)가 필요하다"며 "소프트웨어, 하드웨어의 새로운 영역을 개척하기 위해서는 GPU를 '족쇄'에서 풀어놔야 한다"고 강조했다.

소노마(미국)=황민규기자 hmg815@dt.co.kr