삼성·SK하이닉스, 엔비디아에 HBM 공급한다

내년 1분기부터 파스칼 GPU용 HBM 2세대 양산
서버·슈퍼컴퓨터 이어 게임콘솔 등 공급확대 예상

삼성전자와 SK하이닉스가 내년부터 차세대 고대역 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)을 본격적으로 양산해 엔비디아에 납품할 예정이다.

엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 파스칼에 HBM을 도입하면서 HBM이 그래픽용 D램 시장의 새로운 업계 표준으로 자리 잡을 가능성이 높아졌다.

20일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 1분기경부터 엔비디아 파스칼 GPU용 HBM을 양산한다. 두 회사는 올해까지 시험생산, 신뢰성 테스트 등을 거쳐 내년부터는 2세대 HBM을 정식으로 생산한다는 방침이다.

앞서 SK하이닉스는 올해 AMD에 HBM 1세대 제품을 시험적으로 공급한 바 있다. 마이크론 역시 유사한 방식의 기술인 하이브리드메모리큐브(HMC)를 소량 양산해 왔지만 HBM에 비해 생산성이 떨어지는 것으로 알려졌다.

삼성전자와 SK하이닉스가 개발하고 있는 HBM은 기존 D램을 4단으로 쌓아올린 제품이다.

실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 공정 기법을 활용해 기존 그래픽용 D램과 비교해 데이터 처리는 4~8배 빠르고 전력 소비는 40% 이상 개선했다. TSV는 칩에 매우 미세한 구멍을 뚫고, 동일 칩을 수직으로 적층한 뒤 관통 전극으로 연결하는 첨단 적층 기법을 의미한다.

이번에 두 기업이 생산할 예정인 HBM 2세대는 2013년 말 SK하이닉스가 최초로 공개한 HBM보다 두 배 빠른 속도에 용량도 4배로 늘어난 것으로 분석되고 있다.

전 세대 HBM(2Gb)에 비해 늘어난 8Gb D램을 4단, 혹은 8단으로 쌓을 수 있다는 것도 장점이다. 두 회사는 HBM을 내년부터 GPU뿐만 아니라 서버, 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 고성능 PC 등에 우선 공급한다는 계획이다. 이후엔 게임 콘솔을 포함한 디지털 컨슈머 제품으로 채용이 확대할 것으로 예상하고 있다.

한편 세계 D램 메모리 시장을 양분하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 중심으로 한 메모리 업계의 기술 판도 변화에 예의주시하고 있다.

업계 관계자는 "시장 표준을 좌지우지하는 인텔과 엔비디아 등 중앙처리장치(CPU)와 GPU, D램 메모리, 스토리지의 구조적 설계에 변화를 가하는 움직임이 뚜렷하다"며 "삼성, 하이닉스 모두 HBM을 비롯한 다양한 차세대 메모리에 대한 기술적 저변을 넓히고 있다"고 말했다.

황민규기자 hmg815@dt.co.kr