기초지원연, 한맥전자에 `반도체 검사 기술` 이전

중기 기술 경쟁력 향상 기대

한국기초과학지원연구원은 전기전자 계측장비 전문기업인 한맥전자(대표 최종배)에 차세대 반도체 칩 결함을 3차원으로 검사할 수 있는 '반도체 결함 검출기술'을 이전하는 계약을 체결했다고 18일 밝혔다.

이전된 기술은 광분석장비개발팀 김건희 박사팀이 개발한 것으로, 실리콘관통전극(TSV)을 포함한 적층형 반도체 칩에서 발생하는 불량을 열영상으로 산출해 결함 위치를 정확히 파악하게 해준다. 검사 속도와 성능도 우수해 기존 장비에 비해 2배 이상 빠르게 검사할 수 있고, 고사양 반도체 칩에 주로 발생하는 저전류성 불량 스팟도 검출할 수 있다. 정액기술료 1억원과 경상기술료(매출액의 3%)를 받는 조건으로 기술이전 됐다. 한맥전자는 기술을 이전받아 기초과학지원연과 공동으로 시작품 제작과 성능 테스트를 거쳐 검사장비를 국내 대기업 반도체 라인에 공급할 계획이다.

김건희 박사는 "기술이전을 통해 세계 반도체 시장을 선도하고 있는 국내 반도체 생산기업과 관련 중소기업이 기술 경쟁력 향상에 도움을 받을 것으로 기대한다"고 말했다.

대전=이준기기자 bongchu@