대만 파운드리, 10나노대 공정 도입 가속

UMC, 2017년 14나노 핀펫 계획
TSMC·삼성과 기술 격차 좁히기

세계 2위의 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 UMC가 오는 2017년부터 14나노 핀펫 공정을 도입한다. TSMC, 삼성전자보다 기술적으로는 뒤처지지만 무리한 기술 투자보다 수익성과 점유율 확대에 집중한다는 방침이다.

3일 외신 등에 따르면 UMC는 오는 2017년 상반기부터 14나노 핀펫 공정을 도입할 예정이다. 그동안 UMC는 파운드리 업계 1위 기업인 TSMC와 삼성전자와의 기술 격차를 좁히기 위해 20나노 공정을 건너뛰고 14나노 기술 개발에 박차를 가해왔다.

UMC는 일단 안정기에 접어든 28나노 공정을 중심으로 매출을 확대한다는 방침이다. 14나노 파운드리 생산이 안정적으로 가능해지는 시점까지는 28나노 공정을 주력으로 내세울 것으로 보인다. 지난 2분기 UMC의 전체 매출 중 28나노 공정이 차지하는 비중은 11% 수준이다.

올해 삼성전자와 글로벌파운드리가 14나노 파운드리 공정을 업계 최초로 도입하며 기술적으로 앞서나가고 있지만 업계 주력 공정은 여전히 28나노다. 세계 28나노 파운드리 생산의 약 75%를 차지하고 있는 TSMC가 파운드리 시장 점유율 절반 이상을 차지하고 있는 것도 이 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "28나노의 장점은 특히 애플리케이션프로세서(AP)를 제조할 때 생산성이 가장 높다는 것"이라고 설명했다.

중국의 SMIC도 28나노 공정 도입을 위해 서두르고 있다. 현재 40나노대 공정에 머물러있는 SMIC는 28나노 공정 안정화를 위해 다각도로 투자를 진행해 왔다. 현지 언론 등에 따르면 SMIC는 14나노 공정 또한 이미 개발을 완료한 것으로 알려졌으나 본격적으로 양산이 가능한 시점 등은 아직 미지수다.

한편 중국, 대만 기업 들 간의 28나노 경쟁 심화는 국내 기업에 부정적인 영향이 불가피하다. 특히 삼성전자 시스템LSI 사업부의 경우 28나노 파운드리 매출 비중이 적지 않은 상황이다. 또 전문가들 사이에서는 SMIC가 28나노 양산 체제를 갖출 경우 대만 기업보다 20~30% 낮은 가격에 공급이 가능한 만큼 업계 전반에 걸쳐 가격 경쟁이 격화할 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다.

첨단 파운드리 부문의 경우 TSMC의 공세가 거세다. TSMC가 20나노 기술 확보에 어려움을 겪고 있는 틈을 노려 14나노 공정을 조기에 도입한 삼성전자는 애플, 퀄컴 등으로부터 차세대 AP 위탁 생산 계약을 따내며 선전했지만 10나노 파운드리 경쟁에서는 비교적 오랜 기간 투자를 이어온 TMSC에게 판세가 유리할 것이라는 관측이 지배적이다.

황민규기자 hmg815@dt.co.kr