삼성전기, KPCA서 초슬림 스마트폰용 PCB 선보여

삼성전기는 22일부터 24일까지 경기도 일산 킨텍스에서 열리는 '2015 KPCA 전시회'에서 초슬림 스마트폰, 웨어러블 기기에 탑재한 다양한 인쇄회로기판(PCB) 제품군을 공개했다고 22일 밝혔다.

올해로 12회째를 맞은 KPCA는 국내외 PCB 생산 업체와 소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 올해는 세계 20개국에서 300여개 업체가 참가했다.

이번 행사에서 삼성전기는 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등 고성능 전자 제품을 위한 고밀도 패키지용 기판을 비롯해 초박형 모바일용 고집적·초슬림기판(HDI), 연성인쇄회로기판(FPCB) 등의 제품을 선보였다.

특히 삼성전기가 이번에 최초로 공개한 캐비티(Cavity) PCB는 부품이 실장되는 부분의 두께를 낮춰 특수 제작한 기판으로 초슬림 스마트폰과 웨어러블 기기의 메인기판으로 활용도가 높은 제품이다.

삼성전기 관계자는 "앞으로 지속해 신제품 개발과 거래선 다변화에 역량을 집중해 미래 성장기반을 견고히 하고, 웨어러블과 플렉서블 디바이스 시장 성장에 따른 관련 부품의 경쟁력 강화에 주력하겠다"고 밝혔다.

황민규기자 hmg815@dt.co.kr