SK텔레콤(대표 장동현)은 대전 창조경제혁신센터와 함께 3D 이미징 원천기술을 보유한 DAI(Dual Aperture International. 대표 이대범)에 대한 지분투자와 전략 제휴를 맺었다고 17일 밝혔다. DAI는 미래창조과학부 스마트 IT융합시스템 연구단(CISS)으로부터 투자받은 합작법인으로, 이번 SK텔레콤과 대전 창조경제혁신센터의 지원으로 '3각 지원'을 받게 됐다는 설명이다. 이 벤처기업은 3차원 거리 정보를 측정하는 데 4컬러 센서를 사용한 이중조리개(Dual Aperture) 기술을 적용, 필요한 센서를 2개에서 1개로 줄여 저전력과 저가 혁신을 달성했다고 설명했다. 이 기술은 앞으로 동작인식과 무인자동차 등 앞으로 적용 분야가 무궁무진하다는 평가다. 회사 최고경영자인 이대범 박사는 HDMI 영상 인터페이스 표준화를 주도한 실리콘 이미지(Silicon Image)를 창업하고 미국 나스닥에 상장시키는 등 영상 분야의 구루(Guru)로 통한다.

SK텔레콤은 이번 지분투자와 전략 제휴로 자사가 개발 중인 지능형 카메라에 DAI의 3D 이미지 추출 기술을 적용해 보안과 BI(Business Intelligence) 관련 신제품을 개발하고, 새로운 응용 서비스 분야를 개척한다는 계획이다. 또 대전창조경제혁신센터는 이번 DAI 지원 협력을 시작으로 대덕 연구단지 내 우수 기술과 특허를 발굴해 글로벌 벤처로 성장할 수 있도록 지원한다는 방침이다.

박지성기자 jspark@

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