삼성-글로벌파운드리 연합…`14나노 핀펫` AP 시장 주도

삼성·애플 차세대 제품 양산
상반기 TSMC와 격차 좁힐듯

삼성전자와 글로벌 파운드리 연합전선이 14나노 핀펫(Fin-FET) 공정을 앞세워 당분간 애플리케이션프로세서(AP) 파운드리 시장을 주도할 것으로 보인다. 이에 따라 부동의 파운드리 1위인 TSMC와 삼성전자 연합과의 격차는 상당수준 줄어들 전망이다.

8일 업계에 따르면, 삼성전자 갤럭시S6용 AP인 엑시노스7 옥타 차기 버전에 이어 애플의 차기 아이폰 모델에 탑재하는 A9 AP에도 14나노 핀펫 공정이 적용될 것으로 보인다. 삼성전자와 글로벌파운드리는 지난해 14나노 핀펫 공정 기술 공유에 대한 전략적 협력을 체결한 바 있다.

업계에서는 또 파운드리 업계 1위인 TSMC의 16나노 공정 양산 시점이 올 하반기 이후로 미뤄질 것이라는 소문이 돌고 있다. CC 웨이 TSMC 공동 최고경영자(CEO)는 지난해 10월 컨퍼런스콜을 통해 16나노 핀펫 공정의 양산 시기를 애초 올해 하반기에서 2분기 말로 앞당기겠다고 발표한 바 있으나, TSMC는 최근 다시 양산 시점을 하반기로 미룬 것으로 전해지고 있다.

이는 최대 고객 중 하나인 퀄컴이 스냅드래곤810에 20나노 공정을 적용한 데 이어, 삼성전자와 애플의 차기 AP를 이미 삼성전자·글로벌 파운드리 연합이 생산하는 쪽으로 가닥이 잡히면서 TSMC 입장에서는 서두를 이유가 없어진 것으로 풀이된다. 업계 관계자는 "TSMC가 과거에도 공정 양산 가동 시기를 미뤄 몇몇 그래픽카드 업체들이 피해를 보기도 했다"며 "당장 무리해서 16나노 공정을 가동하더라도 실익이 크진 않은 만큼 애플 A9의 수요 증가 시점에 맞출 가능성이 높다"고 말했다.

이와 관련, 삼성전자는 지난주 실적발표 컨퍼런스콜에서 "14나노 공정이 계획대로 램프업 됐으며 다양한 거래선을 확보하는 노력을 하는 중"이라며 "시설투자에 따른 생산규모 증가분을 올해 하반기 모두 수용할 수 있을 수준의 물량을 확보했다"고 말한 바 있다. 삼성전자는 올해부터 가동하는 신규 17라인의 일부를 시스템반도체 생산 공정으로 활용할 계획이다. 이에 따라 올 상반기 경 삼성전자·글로벌 파운드리의 시장점유율 역시 수직 상승하면서 TSMC와의 격차를 줄일 것으로 보인다. 자체개발·생산분을 포함한 반도체 파운드리 매출 순위(2013년 말 기준)에서 TSMC는 애플 아이폰6 용 AP인 A8 등을 수주하며 198억5000만달러로 압도적인 업계 1위를 차지하고 있으며, 글로벌 파운드리(2위)와 삼성전자(4위)의 매출은 모두 합쳐 82억1100만달러 수준이다.

박정일기자 comja77@dt.co.kr