플라스틱 필름 표면처리 기술이전 상용화 추진

첨단 식ㆍ의약품 포장재 및 IT 소재 개발에 쓰일 플라스틱 필름 표면처리 기술이 상용화 길에 들어선다.

한국원자력연구원은 경주 양성자가속기연구센터 이재상 박사팀이 개발한 `플라스틱 필름 기체 차단층 형성기술'을 씨이에스에 이전하는 기술실시계약을 체결했다고 밝혔다.

이번 기술이전은 정액기술료 1억7000만원에 매출액의 4%를 경상기술료로 지급받는 조건이다. 이전되는 기술은 이온가속기를 가속해 질소나 아르곤 이온 등을 플라스틱 필름에 충돌시켜 표면 미세구조의 변화를 유도해 수분과 산소 등의 투과도를 조절할 수 있는 기술이다.

수분과 산소의 접촉을 막아 식의약품 보존기간을 향상시켜 포장재 개발과 생산에 활용할 수 있으며, 차세대 플렉서블 OLED 디스플레이 기판의 유력한 후보 소재인 플라스틱 필름의 봉지막 기술의 단점인 수분 투과도를 극복하는 기술로 쓰일 수 있다.

씨이에스는 이전받은 기술을 활용해 식의약품 포장재 소재 및 생산에 나설 계획이다. 향후에는 차세대 플렉서블 OLED 디스플레이 기판의 핵심인 봉지막 기술을 개발해 디스플레이 시장에도 진출한다는 방침이다.

대전=이준기기자 bongchu@