4배 빠른 LTE `300Mbps 통신칩` 경쟁

퀄컴ㆍ인텔, MWC서 기술 시연… 1GB용량 파일 27초만에 다운
삼성은 개발계획 없어
퀄컴, 브로드컴, 인텔 등 반도체 회사들이 300Mbps 속도를 제공하는 LTE-어드밴스트(LTE-A)`카테고리6' 통신칩을 잇따라 공개함에 따라, 초기 LTE보다 4배 빠른 속도를 제공하는 이동통신 서비스시대가 본격화할 전망이다.

27일 반도체 업계에 따르면 퀄컴과 브로드컴, 인텔 등의 반도체 회사들은 스페인 바르셀로나에서 개최되고 있는 모바일월드콩그레스(MWC) 2014에서 `카테고리6' 규격을 지원하는 통신칩을 선보이고 기술을 시연했다.

카테고리6 LTE-A 기술은 서로 다른 대역의 주파수 2개 혹은 3개를 묶어 다운로드 속도 300Mbps를 구현한 것이다. 이론상 1GB 용량 파일을 27초만에 내려 받을 수 있다. 초기 LTE(75Mbps)보다 속도가 4배 향상된 것이며, 현재 상용화 한 LTE-A(150Mbps) 대비 2배 이상 빠르다.

퀄컴은 SK텔레콤과 KT와 협업해 별도로 제작한 갤럭시 노트3로 카테고리6 기술을 시연했다. 이 제품에는 스냅드래곤 805 애플리케이션프로세서와 지난해 발표한 고비 9x35 통신칩이 탑재됐다. 고비 9x35은 20㎚ 공정에서 제조됐고, 4세대 3GㆍLTE 멀티모드 솔루션을 지원한다. 이동통신ㆍ반도체 업계에서는 카테고리6 시장 역시 퀄컴이 주도할 것으로 전망했다. 통신 표준 경쟁에서 유리한 고지를 점하고 있고 삼성전자, 애플, LG전자 등 단말기 제조사와 협력을 지속하고 있고, 이동통신 관계도 돈독하다는 것이 이유다.

브로드컴은 핀란드 통신사 엘리사, 통신장비 업체 노키아 솔루션&네트워크(NSN)와 함께 카테고리6 LTE-A 통신칩 시연을 했다. 통신칩 모델명은 공개되지 않았지만, 이통사ㆍ장비회사와 공동 시연을 한 만큼 상용화 수준의 완성도를 달성한 것으로 반도체 업계는 평가했다.

인텔은 XMM7260으로 카테고리6를 구현했다. 이 칩은 23개의 대역을 지원하며, 현재 가장 많이 사용되는 주파수 분할 방식(FDD)-LTE를 비롯해 국내 제4이동통신으로 추진되고 있는 시분할방식(TDD)-LTE, 중국식 코드분할다중접속(CDMA) 기술인 TD-SCDMA 등의 다양한 통신기술을 지원한다. 인텔관계자는 "XMM7260을 올 2분기 출시할 것"이라고 설명했다.

통신칩 개발에 박차를 가하고 있는 삼성전자는 아직까지 카테고리6 통신칩 개발 계획이 없는 것으로 나타났다. 지난해 말 조직개편을 통해 IM사업부에 있던 모뎀개발실이 시스템LSI 사업부로 이동한 상황이라 통신칩을 당장 내놓기 어려울 것이라는 분석이다. 업계 관계자는 삼성이 "고성능 통신칩 개발을 진행중인 것으로 알고 있다"며 "시스템LSI사업부로 편입된 모뎀 개발실이 아직 안정화하지 않아 당장 결과물을 낼 수 있을지 미지수"라고 설명했다.

국내 이동통신사들은 카테고리6의 상용화를 자신하면서도 시기는 못 박지 않았다. 지원 단말기가 없는 탓이다. LG유플러스만 유일하게 올 하반기 300Mbps LTE-A를 서비스할 계획이다. SK텔레콤 관계자는 "아직 225Mbps의 카테고리5도 상용화하지 않은 상태라 다음 단계인 카테고리6의 상용화를 언급하기는 이른 시점"이라며 "카테고리6를 탑재한 단말기 출시 이후 상용망에 적용될 것으로 예상된다"고 말했다. LG유플러스 관계자는 "단말기만 확보되면 상용화가 가능하다"고 밝혔다. 반면, 삼성전자, 애플, LG전자 등의 제조사는 아직까지 카테고리6 통신칩 적용 계획을 밝히지 않았다.

서영진기자 artjuck@