삼성테크윈, 반도체부품사업 분리 추진

김철교 사장 “중기 매각ㆍ종업원지주사로 독립방안 검토”
삼성테크윈이 성장 정체를 겪고 있는 반도체 부품 사업부(MDS부문) 분리를 추진한다.

삼성테크윈은 25일 조회공시 답변을 통해 "반도체 부품 사업부 분리 등을 포함해 사업 재편에 대해 다각도로 검토 중"이라며 "현 시점에서 구체적으로 결정된 바는 없다"고 밝혔다.

이와 관련 김철교 삼성테크윈 사장은 최근 사내방송을 통해 "반도체 부품 사업부가 모회사에서 분리돼 부품 소재 전문 기업으로 전문화를 모색하는 것이 바람직하다"고 임직원들에게 말한 것으로 알려졌다.

삼성테크윈은 반도체 부품 사업부를 중소 기업에 매각하거나 종업원지주회사로 독립하는 방안을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

삼성테크윈이 반도체 부품 사업부 분리를 검토하는 것은 회사의 주력 사업인 산업용 장비 사업과 시너지가 크지 않고 수익성도 크지 않기 때문이라는 분석이다. 삼성테크윈은 1985년 리드프레임으로 시작해 기판으로 반도체 부품 사업을 확장해왔다. 지난해 반도체 부품 사업부 매출은 약 2800억원으로 회사 전체 매출(2조9120억원)의 약 10%에 달한다.

삼성테크윈은 1977년 삼성정밀화학으로 설립됐으며 2000년 3월 삼성테크윈으로 사명을 변경했다. 항공기 및 산업용 가스터빈 엔진, 자주포, 리드프레임 및 칩마운터 등을 생산, 판매하고 있다.

강희종기자 mindle@