20일 오후 서울 양재동 더케이 서울호텔에서 열린 '미래 반도체 소자개발 2단계 투자협력 양해각서(MOU) 체결식'에서 (왼쪽부터) 양준철 한국반도체산업협회 부회장, 이기섭 한국산업기술평가관리원장, 최종립 오로스테크놀로지 대표, 진교영 삼성전자 부사장, 최태현 산업통상자원부 소재부품정책관, 이석희 SK하이닉스 연구원장, 이재호 테스 대표, 박태훈 넥스틴 대표가 투자협약서를 펼쳐보이고 있다.

사진=산업통상자원부 제공

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