KCC, 독일서 세라믹 기판 등 선보여

KCC는 오는 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 무기소재 전시회 'PCIM 2013 전시회'에 참가했다고 15일 밝혔다.

금속접합세라믹기판(DCB) 관련 유일한 행사인 이번 전시회는 반도체 봉지재인 메모리반도체보호소재(EMC) 및 기타 반도체용 신소재 제품과 전력용 반도체에 사용되는 DCB 기판 등 다양한 제품이 전시된다.

회사는 이번 전시회에서 기본 DCB기판 외에도 다양한 기능을 갖춘 DCB 기판을 전시하고 DCB기판의 원 재료인 세라믹 베어(Bare)기판도 전시한다. 관련 사업은 2009년부터 양산 단계에 들어갔으며, 아직 사업 초기라 사업 비중은 크지 않지만 성장을 이어가고 있다는 게 회사측의 설명이다.

회사 관계자는 "소재 분야에서도 시장을 선도해 글로벌 기업으로 도약할 가능성이 있음을 고객에게 인지시켰다"며 "앞으로도 파워모듈형 DCB기판, 실리콘 겔(gel), EMC까지 통합 제공하는 등 차별화된 소재 기술을 선보일 계획"이라고 말했다.

박정일기자 comja77@