반도체설계대상에 `SF-HDI칩` 선정

전자부품연 오원석씨 제작…광섬유로 영상신호 전송 가능
특허청은 우수한 반도체 배치설계를 발굴ㆍ시상하기 위해 열린 '제13회 대한민국 반도체 설계대전' 대상에 'SF-HDI칩(사진)'을 출품한 전자부품연구원 오원석씨를 선정했다고 10일 밝혔다.

SF-HDI칩은 복수의 광섬유로 전송했던 HD(고화질)급 영상신호를 하나의 광섬유만으로 전송이 가능하도록 독자적인 회로를 구성한 기술력을 인정받아 선정됐다. 또 서로 다른 칩으로 구성했던 기존 제품을 하나의 칩에 집적해 원가 절감 등 상업성이 우수하다는 평가를 받았다.

금상은 고려대 집적시스템연구실 1팀(김가빈ㆍ배상근ㆍ이연호)이 출품한 '적응형 고속 메모리 인터페이스'가 차지했다. 이 작품은 공개된 회로들 중 가장 빠르게 동작하고 국내 대기업과의 산학협동과제로 개발돼 상용화 가능성을 높인 점이 높은 평가를 받았다.

이와 함께 트루윈-현대모비스의 '인덕티브 방식의 자동차용 변위검출용 원-칩 반도체'와 한국전자통신연구원(ETRI)의 '디지털 RF칩'이 각각 은상 수상작으로 선정됐다.

특허청이 주최하고 지식경제부, 한국반도체산업협회, 한국발명진흥회, 대한변리사회가 후원하는 이 대회는 지난 2000년부터 매년 개최돼 오고 있다.

시상식은 11일 오후 4시 서울 한국지식재센터에서 열린다.

대전=이준기기자 bongchu@