삼성테크윈, `고속 칩마운터` 국산화시대 열어

삼성테크윈이 해외 일부 업체가 장악하고 있는 고속 칩마운터 시장에 진출했다.

삼성테크윈은 최근 첨단 정밀전자조립장비인 고속 칩마운터 `EXCEN'을 출시했다고 7일 밝혔다. 고속 칩마운터는 휴대전화와 태블릿 PC 등 주로 첨단 소형 전자제품의 전자회로 기판(PCB)에 초정밀 부품을 고속으로 조립해 주는 장비다.

이번에 출시한 EXCEN은 초슬림 사이즈(1.25m)이면서도 시간당 최대 12만개의 부품을 조립할 수 있다. 대형 산업장비로는 드물게 독일 `레드닷 디자인 어워드 2012'에서 디자인상을 수상했다. 지난달 열린 인쇄회로기판 생산 기자재전인 NEPCON KOREA 2012, NEPCON CHINA 2012 전시회에서도 호평을 받았다.

이홍석기자 redstone@