반도체 `칩간 무선 적층기술` 주목

저비용 고집적화 구현 차세대 메모리 핵심… 특허출원 증가세
반도체 적층기술이 무선기술로 대체되는 등 칩간 무선 적층기술이 차세대 반도체 메모리 제조의 핵심기술로 주목받고 있다.

칩간 무선 적층기술은 추가 재료 및 별도의 공정이 필요 없이 저비용으로 더 많이 반도체 칩을 쌓을 수 있어 고집적화 구현이 용이하고 정전기에 강하며 전력소모가 적어 스마트폰 배터리의 수명을 연장시키는 효과를 가져다 준다.

9일 특허청에 따르면 최근 7년간(2004∼2011년) 칩간 무선 적층기술 관련 특허출원 70건에 달했고, 2009년 이후 지속적인 증가세를 보이고 있다.

출원주체별로는 외국 기업 및 대학이 42건(60%)을 차지해 가장 많았고, 국내 대학 및 연구소 16건(22.9%), 국내 기업 12건(17.1%) 등 순이었다.

출원인별로 보면 일본 게이오 대학이 21건, KAISTㆍ소니 각 15건, 삼성전자 10건, 알프스 5건, 하이닉스 1건, 기타 3건 등 순으로 출원이 이뤄졌다. 일본 게이오 대학은 산학협력을 중심으로 2004년부터 칩간 무선 적층기술에 관한 특허를 출원하기 시작해 기술적으로 완성단계에 도달한 상황이다.

국가별로는 일본이 전체 출원의 58%를 차지해 한국(39%)를 제치고 관련 특허출원에서 우위를 접하고 있는 것으로 조사됐다. 이는 삼성전자와 하이닉스가 각각 2008년, 2011년부터 관련 출원을 내기 시작하는 등 경쟁국에 비해 다소 뒤늦게 연구개발에 착수했기 때문으로 특허청은 분석했다.

특허청 관계자는 "고해상도 그래픽 지원이 필요한 다양한 애플리케이션을 구현하기 위해서는 대용량 및 저가격 메모리가 요구되고 있어 칩간 무선 적층기술에 대한 시장 수요는 급증할 것으로 예상된다"면서 "관련 업계의 적극적인 연구개발과 투자를 통해 양질의 특허권을 획득하고 특허분쟁을 대비한 특허 대응전략이 시급한 상황"이라고 말했다.

대전=이준기기자 bongchu@