전자여권 e커버사업 `LG CNS 품으로`

4차사업 우선협상자 선정…357억원 규모 600만권 공급
LG CNS가 전자여권 e커버 공급사업의 우선협상자로 선정됐다.

한국조폐공사는 10일 4차 대한민국 전자여권 e커버 공급사업에 참여를 제안한 삼성SDS와 LG CNS 중 LG CNS를 우선협상자를 선정했다.

약 357억원 규모의 이번 사업은 e커버 600만권을 공급하는 것이다. e커버는 보안 칩과 칩 운영체제(OS), 근거리 무선 통신을 위한 안테나 인레이(Inlay) 및 표지 등으로 이루어진 전자여권 핵심부품이다.

지난 2007년부터 시작된 1차, 2차, 3차 사업에서 LG CNS는 외산 솔루션을 기반으로 사업을 수주한 바 있다.

이번 4차 사업에서 LG CNS는 기존에 공급한 외산 솔루션과 LG CNS와 중소기업이 협력해 공급하는 국산 솔루션 2가지 방식을 제안했다. 삼성SDS는 삼성전자가 자체 개발한 전자여권용 칩과 삼성SDS가 개발한 칩 운영체제를 결합한 국산 제품을 제안한 바 있다.

이번에 사업을 LG CNS가 수주함에 따라 전자여권 e커버 사업에서 확고한 우위를 점하게 됐다. 반면 삼성SDS는 절치부심에 실패해 앞으로 해외 사업에 집중할 것으로 예상된다.

LG CNS는 사업을 수주하는 기쁨을 누렸지만, 또다시 외산 솔루션이 공급되는 것이 아니냐는 지적에 대한 과제도 함께 지게 됐다. 1~3차 사업을 수행하는 동안 외산 솔루션만이 전자여권 e커버 사업 공급돼 매년 국정감사에서는 외화 유출 논란이 있었다.

LG CNS 관계자는 "다음 주중 조폐공사와 협상을 통해 제안한 외산 솔루션과 국산 솔루션 2가지 중 어떤 제품을 공급할지 논의할 진행할 예정"이라고 말했다.

이에 따라 LG CNS가 또 다시 외산 솔루션을 공급하게 될지 이번에는 국산 솔루션을 공급하게 될지 다시 한번 관심이 쏠리고 있다.

강진규기자 kjk@