LED칩 제조원가 절감기술 상용화

웨이브스퀘어 CLO 개발… LED조명 가격 최대 20% 인하 기대
국내 한 중소벤처기업이 발광다이오드(LED)칩 제조 원가를 50% 이상 절감할 수 있는 기술을 개발하고 칩 양산에 나섰다. 이 기술을 활용하면 양산 수율을 높일 수 있어 주목된다.

웨이브스퀘어는 19일 프레스센터에서 기자간담회를 개최하고 LED칩의 양산 수율을 최대 80% 이상까지 끌어올릴 수 있는 사파이어 기판의 화학적 분리기술(CLO) 상용화에 성공했다고 밝혔다.

화학적으로 사파이어 기판을 분리하는 방식인 CLO는 기존 레이저 박막 분리기술(LLO)에 비해 수율을 높여 제조원가를 낮출 수 있는 장점이 있다. 레이저를 이용한 사파이어 기판 분리기술인 LLO 방식을 적용하면 양산수율은 50% 정도인데 비해 CLO 방식을 적용하면 수율을 최대 80% 이상 끌어올릴 수 있다. 또 LED칩 제조원가의 대부분을 차지하는 사파이어와 금 투입량을 줄일 수 있어 추가적인 원가 절감이 가능하다.

이래현 웨이브스퀘어 사장은 "CLO 기술을 적용하면 사파이어 기판을 5회까지 사용할 수 있게 되며 금 사용량도 3분의 1로 줄어들게 된다"면서 "이를 통해 LED칩 제조 원가를 50% 이상 낮출 수 있다"고 말했다. 그는 이어 "현재 LED조명 제품에서 칩이 차지하는 원가 비중이 30∼40% 수준인 것을 감안하면 LED조명 가격이 최대 20% 가까이 인하되는 효과를 가져와 LED조명 보급 촉진에도 기여할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

웨이브스퀘어는 이번 기술의 연구개발(R&D) 및 양산을 위한 설비 구축을 위해 총 400여억원을 투자했다고 설명했다. 이미 지난달 경기도 화성의 옛 대우그룹 고등기술연구원에 연산 5000만개 규모의 LED칩 생산라인을 구축하고 양산에 들어간 상태로 이 달부터 일본과 중국에 제품을 공급할 계획이다.

이 사장은 "중국 부품유통업체 AV컨셉트를 통해 100만개 가량의 가로등용 LED칩을 공급한 상태로 일본 패키징 업체를 대상으로 샘플을 제공하는 등 영업이 진행 중"이라면서 "국내외 영업이 활발히 이뤄져 100% 양산체제가 가동되면 내년 300억원의 매출도 가능할 것으로 보고 있다"고 말했다.

웨이브스퀘어는 향후 국내외 LED 조명기업들과의 다양한 협력을 통해 회사의 성장을 꾀해 나가겠다는 비전도 제시했다. 이를 위해 현재 국내뿐만 아니라 중국과 일본 LED기업과 사업 협력 방안을 논의하고 있으며 미국 펀드회사와의 투자 협의도 진행하고 있다고 설명했다.

이 사장은 "우선 국내에서 연산 4억∼5억개 수준의 생산능력을 확보해 규모의 경제를 통한 글로벌 경쟁력 확보에 나설 것"이라면서 "이와 함께 국내외 LED업체들과의 합작회사 설립과 로열티 계약 등 다양한 사업 협력 방안을 구사해 나갈 계획"이라고 말했다.

삼성전자 레이저 광사업부 총괄엔지니어로 근무했던 이 대표는 MP3플레이어 '아이리버'로 유명한 레인콤의 공동 창업자로 지난 2006년 일본 도호쿠대학 금속재료연구소 조명환 교수와 함께 웨이브스퀘어를 창업했다.

이홍석기자 redstone@