SoC 대안 `SiP` 기술 주목

3차원 적층구조로 소형화… 5년간 51건 특허출원
모바일 기기의 초소형화에 따라 시스템온칩(SoC)의 대안으로 손톱보다 작은 패키지 내 안테나, 센서, 저항 등을 집적시킬 수 있는 3차원 SiP(시스템인 패키지)이 주목받고 있다.

24일 특허청에 따르면 국내에 출원된 SiP 관련 특허는 2005년 이전까지 20건에 그쳤으나, 초소형과 다기능 모바일기기의 급속한 보급에 따라 최근 5년 51건이 출원되는 등 출원건수가 늘고 있다.

SiP은 하나의 단위 패키지 속에 서로 다른 기능의 여러 부품들을 조합해 시스템이나 서브 시스템과 연관된 다기능을 수행토록 한 것으로, 3차원 적층구조를 통해 신호지연과 임피던스 부정합 등의 손실을 최소화하면서 단위면적당 실장 면적을 극대화할 수 있다.

또 적은 개발기간과 비용으로 안테나, 센서 등의 이종소자와 수동소자를 단일 패키지로 구현할 수 있어 SoC 기술의 대안으로 떠오르고 있다.

출원국가별로는 한국이 64건으로 가장 많았고, 일본 4건, 미국 3건 등의 순이었고, 내국인 중에서는 삼성전자 20건, 동부하이텍 12건, 하이닉스ㆍ삼성전기ㆍ동부일렉트로닉스 각 4건 등으로 출원이 이뤄졌다.

특허청 관계자는 "비메모리 분야 선점을 위해 시스템반도체로 대표되는 SoC 기술과 그 대안기술인 SiP에 대한 반도체 소자업체간 기술경쟁은 더욱 가속화될 전망"이라고 말했다.

한편 아이서플라이에 따르면 2010년 비메모리 분야의 시장규모는 2353억원달러로, 메모리 분야의 409억달러에 비해 6배 가량 더 크며, 2014년에는 10배 이상으로 늘어날 것으로 예상되고 있다.

대전=이준기기자 bongchu@